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25日，華為為董事長梁華出席媒體圓桌溝通會，與眾多媒體進行了對話。
談及5G，梁華表示，如今5G市場的機會才剛剛開始。盡管遇到了較大外部壓力和困難，華為在商業上仍然取得了不錯成績。
目前，華為已獲得26個5G商用合同，與全球50多個商業夥伴簽署合作協議，5G基站商用發貨數量超1萬個，全球數量最多。
華為擁有1600多項5G核心專利，占了整個5G ESTI標準的19%，構築了核心競爭優勢。2019年上半年，華為將發布搭載5G晶片的5G智慧型手機，並將在2019年下半年做到規模商用。
被問及怎麼定位華為在國際5G賽道位置時，梁華回答稱，華為在全球參加了幾十個5G網路的商用測試，測試數據表明華為目前的技術成熟度比行業其他公司至少領先12個月到18個月不等。華為5G在技術和商用上，均處於業界領先，是業界提供端到端5G全系統的廠商。這種領先性得到了客戶公開的認同。
上個月在英國倫敦的全球移動寬帶論壇上，英國電信（BT）的高管講了一句話，「現在只有一家真正的5G供應商，那就是華為。」
華為麒麟處理器這幾年與台積電的合作關係非常緊密，16nm、10nm、7nm都拿到了首發，分別合作推出了麒麟960、麒麟970、麒麟980。
根據華為介紹，麒麟980項目研發耗資超過3億美元，2015年就已經立項啟動，特別是初期就聯手台積電，共同研究7nm藝，整個研發過程前後歷時長達36個月。
根據媒體最新報導，華為已經成長為台積電的第二大客戶，將會第一個采納台積電的EUV極紫外光刻工藝。
台積電目前已經量產第一代7nm工藝，而接下來的第二代7nm工藝(N7 Plus)上會第一次引入EUV極紫外光刻技術，而且2019年第一季度就會投入量產。
根據此前消息，華為已經在研發麒麟990，目前看首發台積電的7nm EUV工藝沒有任何懸念，還有極大概率首次整合5G基帶。
至於5nm工藝(N5)，台積電也會用延續使用EUV技術，預計2020年投入量產——到時候將會是麒麟9100？
話說回來了這晶片的命名也是有意思，從9XX開始後面數字本來也不多了，有沒有腦洞大的朋友給華為以後的晶片都命名一下？
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