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怎樣才能打造最強的手機產品？
我覺得一個核心就是要有最強的技術應用和最強的硬件基礎。2021年上半年，對華為缺位的手機行業來說，不再有震撼人心的頂級手機產品面世，的確是比較乏味的半年。不過，這樣的情況即將有所改變。
榮耀和高通兩強聯手推出的Magic 3系列，將在8月12日發布，這款手機可以說是萬眾矚目，備受期待。一脈相承的華為技術，加上手機晶片的領軍企業高通，二者會碰撞出怎樣的火花？
7月20日，在路透社全球CEO技術對話節目中，榮耀CEO趙明受邀與高通公司總裁兼首席執行長安蒙進行了一場在線對話，算是為這款爆品的登場，進行了一場頂級的預熱。
榮耀回歸，高通助力
榮耀雖然品牌建立的時間不長，但確實經歷了一番跌蕩放誕起伏，從最閃爍的互聯網手機第一品牌，到外界影響導致的產品斷供，份額下滑，再到重新獨立打通產業鏈的復興之戰，榮耀已經閱盡千帆。而這次歸來會給行業帶來怎樣的變化和沖擊？不論是消費者還是行業，都非常關註。一方面，榮耀延續和繼承了華為手機相當一部分的人才和技術，另一方面，榮耀則放開手腳擁抱了更大的產業世界，兩相融合和碰撞，無疑代表了行業最巔峰的技術力量。
巔峰的力量自然要有巔峰的產品來匹配，榮耀的旗艦產品到底能夠到達一個什麼樣的高度？能否接過Mate系列的大旗開辟一個獨樹一幟的新天地？我想同為M字頭的Magic 3系列發布定檔8月12日，讓我們終於可以確定了帷幕拉開的那天。
除了榮耀是剛剛重返江湖之外，作為手機晶片領軍企業的高通也剛剛換帥，新任總裁兼首席執行長安蒙顯然同樣雄心壯志，如何真正打造一款能夠和蘋果、三星旗艦匹敵的高通旗艦，顯然也是他的首要任務。畢竟之前手機行業三巨頭三星、華為和蘋果都有自己的獨家晶片，而其他採用高通旗艦晶片的廠商在旗艦能力上，尚無法和這三巨頭相提並論，這一點從高端手機的市場份額就可以輕松地看出來。這也可以解釋，為什麼安蒙一上任就對榮耀大力支持，甚至這次聯手趙明在全球頂級媒體平臺進行對談預熱，這也是之前手機行業從未有過的事情。
高通對於榮耀的支持和認可一直都是溢於言表，在5月份高通召開的2021年高通技術和合作峰會上，趙明就作為手機領域唯一嘉賓出席並演講。在那時，趙明就表示，榮耀獨立之初，高通就給予了大力的支持，在短短半年內就實現了高通晶片在榮耀產品上的首發，這種節奏堪稱極限操作。而在本次路透節目中，安蒙和趙明更是聯手官宣，榮耀Magic 3系列將成為全球首批搭載驍龍888 Plus旗艦晶片的終端產品之一。
高通驍龍888 Plus 5G作為Android體驗象徵的旗艦移動平臺，相比高通驍龍888，集成高通Kryo 680 CPU內核，其主頻由2.84GHz提升到3GHz，第 6 代高通 AI 引擎的算力較之前提升20%。安蒙表示：「榮耀和高通是一種快速建立默契的合作夥伴關係，雙方合作時間雖短，但合作成就斐然，很高興榮耀成為首批推出搭載驍龍888 Plus晶片的智能手機OEM廠商之一」。
領袖對談，此中深意
此次路透全球CEO技術對話中，高通公司總裁兼首席執行長安蒙對榮耀表現出巨大的誠意與尊重，安蒙認可榮耀在搭載高通晶片產品中體現出的技術創新力，表示未來將與榮耀繼續深度合作，共同建立5G創新平臺，為行業發展帶來更多可能，對搭載驍龍888 Plus晶片的榮耀Magic3系列新品充滿期待。這在Magic3系列即將發布的大背景下，無疑為榮耀提供了強有力背書。
趙明也在節目中透露關於這款全新旗艦的諸多細節，尤其是在驍龍888 Plus晶片的強大性能加持下，Magic3系列在AI和5G的核心能力上又有所強化，這無疑給這款手機帶來更好的通訊和拍照體驗。兩大行業領袖對談所傳遞出來的信心無疑讓人振奮，同時，安蒙顯然是看到了榮耀自身的實力，才敢這麼篤定表達。
榮耀擁有大量對晶片底層非常了解的核心專家，長期以來就非常擅長軟硬件的結合，在之前的榮耀V40產品中，同樣採用天璣1000晶片，V40的表現就遠超同行。而最近剛剛火爆上市的榮耀50系列新品，榮耀甚至憑借一顆驍龍778G的晶片就贏得了吊打同行驍龍888旗艦的美名。這些實際的成果顯然讓安蒙看在眼裡，而在接下來驍龍888 Plus的戰役中，榮耀能夠把這顆晶片的能力發揮到什麼程度？榮耀能夠讓2021年的旗艦手機到達什麼高度？我想可能都會是一個創紀錄的結果。這對於高通的品牌和未來旗艦晶片的發展來說，無疑是一個好消息。
在這次節目中，榮耀Magic3系列的大量細節被曝光，比如趙明說，受到Magic Hour破曉時刻的啟發，榮耀Magic3系列推出曙光藍和晨暉金兩種顏色，這兩種顏色來自於日出前和日落後15-20分鐘之前，太陽與地平線呈-6°~-4°之時所呈現的飽和的深藍色調，以及太陽與地平線呈-4°~6°時，天空由深藍轉向明亮，開始出現夢幻的粉色，散發著紅和橙交織的金色。這兩個時刻都是一瞬即逝，要攝影師披星戴月的辛苦抓拍，最終才能得到一個滿意的效果。而這種追求極致的精神，正如榮耀的「篤行致遠」。
格局變化，榮耀爭冠
必須要說，智能手機行業正處在一個巨變前夜，華為因為眾所周知的原因，並沒有給大家帶來想像中的銷量增長。數據表明，今年一、二季度，華為和榮耀大概讓出了32%的市場份額，但手機行業的總體銷量下滑則達到了35%，各大廠商也就「喜迎」份額增長、銷量不漲、庫存還備多了的現狀。這大概說明了幾個問題，一個是手機產品力沒有提升，消費者不買帳。一個是手機品牌力沒有提升，消費者不認可。還有就是手機產品的科技含量沒有提升，5G迭代沒有帶來相應的體驗提升。所以這反而讓行業迎來了一個變局時刻，誰能脫離現在的同質化桎梏，打造出真正的露西驗爆品，那就有可能讓行業重新洗牌。
從這個角度來說，榮耀的戰略還是和獨立之前完全不同的，如果那個時候榮耀還是要做一條青年專屬的護城河，那麼今天的榮耀則是要做一個真正頂天立地的領軍者了。在產品端，榮耀提出「雙輪驅動」研發理念，以消費者為中心，技術服務於體驗。用前沿科技的儲備，引領極致創新，同時以用戶體驗牽引產品設計，以達到最優的綜合體驗。在品牌端，榮耀持續打造極致高端旗艦產品來攻占行業制高點，而這次和高通的聯手，無疑是真正的強強聯合。Magic3系列不僅是極致硬件，更有極致技術，在榮耀50系列上，榮耀首次將獨家GPU Turbo X和Link Turbo技術應用於高通驍龍移動平臺，而在Magic3系列上，我相信會有更極致的黑科技出現。
什麼才是5G時代旗艦應該有的樣子？我相信大家很快會感受到一波全新的沖擊。
當然，我們也不能忽略榮耀帶來的智慧全場景，除了手機之外，榮耀更多產品的湧現，也是非常值得關註的一點。畢竟未來的產品競爭早已不是單一產品的競爭了，最終智能設備之間的協同能力，會成為重中之重，比如和PC之間的一碰傳，就走在行業前列，是當下傲視同儕的存在。而驍龍888 Plus的AI能力這次也有很大提升，榮耀會推出什麼樣的產品來配合這種能力的釋放，相信也是高通非常重視的一個方面。畢竟，還沒有什麼場景目前能真正把高通旗艦晶片的全部潛力都呈現出來，而目前能完成這個工作的，怕是只有榮耀了。
榮耀和高通的攜手，榮耀和高通之間的大佬對談，無疑是行業的一個風向標式事件，隨著榮耀產品的不斷上市，榮耀渠道的不斷拉通，榮耀的市場份額也在持續回升。到2021年底，榮耀是否能拿回自己失去的東西，甚至搶占中國市場第一，是一個懸念也是一個信念。