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繼華為、小米之後，又有兩家手機廠商「下海」造晶片了。
7月27日，據騰訊深網報導，OPPO和vivo即將發布自研 ISP 晶片。報導中稱，OPPO自研晶片項目的團隊人數已達上千人，首款推出的ISP晶片將在明年年初上市的Find X4手機上首發。
另外一家手機廠商vivo也在推進自研晶片項目，據悉，vivo早在兩年前便秘密組建了自研團隊，名為「悅影」項目，團隊人數也大致有五六百人。早在2019年，當時 vivo 執行副總裁胡柏山便表示： ” vivo 早在一年半（2018 年初）前就開始思考深度參與到晶片 SoC 設計當中，要實現這種要求，就需要相幹專業的人才。”
ISP晶片作為手機的主要晶片之一，其擔任的是處理圖像部分工作，在很大程度上直接影響圖片質量。國產手機廠商在晶片供應鏈上，一直處於被動狀態。在中興事件和美國限制對華為的晶片供應事件後，國內手機廠商意識到自研的重要性，紛紛開始自救，涉足晶片制造領域。
此外報導還稱，vivo也在同步推進自研SOC計劃，未來或替代部分高通和聯發科晶片。從 ISP 晶片開始，再到 SoC，國產晶片自主化的推進還得一步一個腳印慢慢走。