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科技自媒體 / 東方亦落
近幾天晶片行業熱鬧非凡：英特爾在26日宣布重啟代工業務，給高通生產晶片，還定下了2025年追上競爭對手臺積電和三星的目標；臺積電在27日稱會將南京工廠28nm制程的擴建計劃由原每月40000片產能上調至100000片；聯發科27日發布了迅鯤系列移動計算平臺新品「迅鯤1300T」，並在最近舉行的第二季度財報電話會議上表示會在今年年底推出首顆5G旗艦級晶片。
此外，OV將推出自研晶片，蘋果表示將加大自研晶片的力度，小米、華為也在自研晶片方面發力。
如此多的巨頭在晶片產業上下遊發力，大概是一些因素加重了行業內的「緊迫感」，盡管它們的出發點、需求和採用的策略都有所不同，但是感受到的壓力應該都是相差無幾的。晶片這條路本就難走，加之最近一些外部因素的影響，更是令人頭大。
當然壓力也可轉化成動力，多家廠商的一系列行動，或許會給晶片行業的格局帶去變數。只是這種紮堆湧入晶片行業、紮堆發力上下遊的現象帶去的變化究竟是好還是壞，恐怕還有待時間的驗證。
一、從研發到制造，晶片產業鏈企業進入集體活躍期
此次英特爾為高通制造的晶片會採用20A的制程工藝，這是英特爾研發的一種新的制程工藝，將晶片制程由「奈米」轉為「埃米」，1A相當於0.1奈米，20A就是2奈米，該工藝能夠制造出晶體管集成密度更高和尺寸更小的晶片，是晶片技術的極大進步。
此次英特爾為高通代工的這批晶片預計會在2024年量產。英特爾之所以發力晶片，是因為在晶片行業有些「掉隊」了。目前，三星和臺積電共同占有晶片制造市場超出70%的份額，去年僅臺積電一家企業的全球市占率就達到了57%。反觀英特爾，在晶片制造市場的份額一直下滑，在代工領域存在感更弱。
當然英特爾並沒放棄。今年2月，Pat Gelsinger出任英特爾CEO，大力投入晶片制造，宣布將晶片代工業務獨立營運、自負盈虧，並註資200億元在美國亞利桑那州新建兩座晶片工廠，還考慮以300億美元的價格收購在全球半導體晶片代工營收市場中排名第四的美國晶片代工廠商「格芯」。
臺積電的晶片擴充計劃則是近幾年來在成熟制程方面最大手筆的擴充案，此次擴充的類型主要是車用晶片。在7月中旬舉行的業績電話會上，臺積電透露，汽車晶片供應未來幾周將有望大幅回升，困擾全球汽車業的晶片短缺問題或許已度過最嚴重的階段。
臺積電的MCU（微控制器，主要用於汽車）今年上半年的產量同比增加了30%，臺積電打算今年將MCU的產量提升60%左右。臺積電CEO魏哲家表示，通過MCU增產措施，公司客戶面臨的汽車晶片短缺問題將大大緩解，不過更大範圍的半導體短缺預計會持續至2022年。
為了保障長期供應的安全，臺積電打算在汽車成熟晶片的生產技術方面繼續投入。目前正在擴大南京等地區的工廠產能，用於提升車用半導體晶片的產量。此外，臺積電正努力為在日本建設新工廠事宜進行洽談。
當英特爾重啟代工業務，臺積電擴充晶片產能時，另一些廠商則在努力進行晶片的自主研發，並且也是成就斐然。
在剛剛結束的聯發科第二季度財報電話會議上，聯發科方面表示，打算在年底推出的5G旗艦級晶片將採用ARM最新的旗艦核心和臺積電最新的4nm制程。目前華為海思受到制裁，晶片研發進程受阻，三星和高通的水平為5nm制程，4nm尚無確切消息。也就是說，聯發科會成為全球首家推出4nm晶片的企業。
此外，聯發科還根據消費者對個人計算設備的需求，針對chrombook和平板電腦打造了kompanio移動計算平臺，中文名為「迅鯤1300T」，意為擁有強勁的計算能力，能夠為設備提供堅實的算力基礎。如今，聯想、惠普、宏碁等品牌都推出了搭載聯發科Kompanio系列晶片的Chromebook筆記本電腦或平板電腦。
晶片市場如此火熱，手機廠商也在積極加入。
小米有自研的澎湃C1ISP(圖像信號處理器)晶片，OV也打算在近期發布自研的ISP晶片。OPPO內部人士透露，OPPO自研晶片項目一直在推進，迄今為止已組建了千人以上的團隊。第一款產品可能是和小米澎湃C1相似的ISP晶片，計劃在明年年初上市的Find X4系列手機上搭載。
在今天舉行的蘋果財報電話會議上，蘋果CEO蒂姆·庫克表示，M1晶片的效果「令人難以置信」，它一直在推進Mac和iPad的銷售。M1晶片讓蘋果減少了對英特爾的依賴程度，蘋果還打算在以後推出自研的調制解調器晶片，以減輕對高通的依賴程度。
從近期各個廠商的一系列動作中可以感受到，它們進一步意識到了晶片的重要性，而且因為一些原因壓力增加，故而在晶片產業的上下遊積極布局。
二、上下遊企業齊發力，全球晶片產業格局生變
英特爾重啟晶片代工業務，可能是想在不被落下的同時努力爭先。臺積電與聯發科則致力於擴充產能、提升水平。而諸多手機廠商意識到了自研晶片的重要性，也都各自發力。
晶片的重要性不言自明，其實在某種程度上，美國對中國晶片的封鎖和打壓也有好處，起碼能讓更多的中國人意識到，原來我們和對手在晶片技術領域的實力差距如此之大，入局者也會因此加倍努力。
從技術角度來說，做晶片是世上最難以掌握的技術之一，因此也成為了衡量國家科技實力的重要標準。
晶片從研發到制造包括IC設計、IC制造和IC封測幾大環節，下面還有許多小環節，僅僅是一個矽片制造就包含超過100道工序。
而在目前的晶片企業中，能獨立完成所有環節的鳳毛麟角，也就只有三星、英特爾等少數幾家企業。大部分的晶片企業都專註於設計研發和銷售，而將晶片的晶圓制造、封裝測試等環節外包給代工廠。高通、華為等企業都屬於這一類，而臺積電則是代工廠。
但是不管是有獨立能力的企業，還是要外包給代工廠的企業，它們都在為晶片發愁，制程工藝、晶片技術、晶片產量，哪個環節都不好做。一旦入了晶片這一行，那就等同於逆水行舟，想停下來歇口氣都非常困難。想不被淘汰出局，就只能不斷投入各種資源，保持時常迭代的狀態，才可能繼續在這一領域生存。
晶片這麼難做，競爭又激烈，這些巨頭們難道非要走這條路嗎？
對於傳統晶片廠商而言，做晶片是它們的生計。對於終端廠商而言，如今許多終端的特性都必須依賴晶片才能得以表現：存儲技術不能少了記憶體晶片和閃存晶片，快充要依托電源管理晶片，手機顯示效果由OLED驅動晶片決定。
紅米總經理盧偉冰曾說過，處理器晶片、螢幕驅動晶片和電源充電晶片是手機核心性能提升背後的基礎，一部手機要用到一百多顆晶片，只要有一顆缺貨，整機制造就將受到影響。
安卓廠商在晶片方面的困境到了蘋果這裡似乎不是問題，但即使是蘋果，為了保證手機的通訊性能，也得向高通這樣的晶片廠商做出適當的妥協，這也從側面印證了晶片對於終端廠商的重要性。
不過沒有哪家企業願意受制於人，這些巨頭就更是如此。但關於晶片的諸多限制又讓它們只能「戴著鐐銬跳舞」，想搞一些創新也是有心無力。
因此，終端廠商才努力自主研發晶片，希望能夠擺脫鉗制。而傳統晶片廠商也是各顯神通。例如英特爾，高通選擇與其牽手，是鑒於英特爾本就是全球數一數二的晶片制造商，另外英特爾也在全球多地開設新的晶片工廠，努力提升產能。
受疫情的影響，全球晶片供應鏈的產能都比較緊張，而晶片的需求卻在各種新技術的帶動之下愈發旺盛，晶片荒已經到了比較嚴重的地步。這是危機也是機遇，與晶片有關的企業都在想方設法增加產能，以抓住這一機會。
然而此種情形很可能導致晶片上下遊產業鏈的格局受到強烈的震蕩，甚至發生一些改變：如今英特爾有高通和亞馬遜兩個大客戶，未來很有可能獲得更多訂單，在一定程度上對臺積電和三星的晶片業務形成威脅。終端廠商爭相自研晶片，代工廠的產能也許會更加緊張，不過或許也會因此促進晶片行業整體的發展。
那麼晶片行業如果由於以上種種狀況發生變局，究竟是否值得高興呢？
三、晶片行業的變局值得高興嗎？
華為CEO任正非曾說：「將來全世界晶片過剩時，我想會有人求著我們買晶片的」。現在的晶片行業似乎正往這個方向發展，當然在短期之內多家巨頭湧入晶片行業是好現象，能在一定程度上解決當前「晶片荒」的缺陷，讓晶片行業更有活力。但是如果不加節制，一味求多求快，那麼任正非的話極有可能會變成現實。
不過以現在的狀況來看，想要等到晶片產能過剩，恐怕還要相當長的一段時間。現在的晶片行業對於廠商們而言機遇巨大，最要緊的還是在變局中抓住機遇，也許會產生更好的效果。所以總體來看，晶片行業出現變局還是值得高興的。