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編譯/VR陀螺
著名晶片供應鏈爆料人@Mobile Chip Expert稱，蘋果AR/MR頭顯將搭載M2晶片（代號Staten）的衍生版，外加一顆協處理器Bora晶片。這兩款晶片均由臺積電代工，量產時間預計在2022年第四季度末。
圖源：網路
上周有消息稱，蘋果M2處理器的研發已接近尾聲，將採用臺積電4nm工藝，未來蘋果自研電腦晶片將每18個月升級一次。
預計2022年下半年，蘋果將率先推出M2晶片（代號Staten），2023年上半年推出全新M2X晶片（代號Rhodes），並發布兩款晶片，如根據不同的圖形內核分為 M2 pro 和 M2 Max。
此外，M2 Staten仍將採用8核設計，但主頻會更高。 GPU內核數將從M1的7個或8個增加到9個或10個，這意味著它的CPU和圖形性能相比M1會有所提升，使其更適合對GPU要求更高的平臺。
來源：myfixguide