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之前蘋果曾對外表示，跟高通鬧翻主要是對方在專利費收取上，存在欺壓行為，這超出了規定。不過高通並沒有認為自己有任何不妥的行為。
高通CEO史蒂夫·莫倫科夫周五在美國反壟斷監管機構的聽證會上作證稱，蘋果要求高通支付10億美元的「獎金」，才能讓高通成為蘋果iPhone基帶晶片的供應商。
作為蘋果和高通2011年合作協議的一部分，這筆10億美元付款的目的是降低將iPhone當時晶片替換為高通晶片的技術成本。
然而莫倫科夫向美國聯邦貿易委員會（FTC）作證稱，這筆巨額款項也是高通尋求成為蘋果基帶晶片獨家供應商的部分原因。
除此之外，美國聯邦貿易委員會與高通的專利官司中，蘋果供應鏈主管Tony Blevins給出的發言稱，他們在考慮英特爾之外的基帶供應商，比如三星和聯發科。
值得一提的是，高通的證詞中也提到了這點，蘋果正在測試的2019款iPhone，會測試三星和聯發科的基帶晶片，至於他們則沒有被蘋果考慮在內，並且他們還可能會推出支持5G網路的新機。
從投行Barclays Bank給出的報告稱，新一代iPhone（暫叫iPhone 11）將支持WiFi 6（802.11ax），這對於不少用戶來說，升級還是很給力的。
此外，報告中還提到，iPhone 11會改進Face ID，採用全新的天線技術，至於改進的Face ID（人臉識別）細節，目前還不清楚，但是識別速度上肯定會有所加強吧？
其實在這之前，多次準確曝光蘋果新品的分析師郭明錤就曾透露，2019款iPhone將採用全新Modified PI (MPI)天線技術。新技術可以幫助蘋果獲得更好的良品率以及更高的性能。
至於新一代iPhone，昨天華爾街給出的消息稱，新機還是包含三款，其中將包含一款採用LCD屏、作為iPhone XR繼任者的新品，而另外兩款將配備OLED屏，可以看作是iPhone XS系列的升級版。
看來今年的新iPhone亮點還是滿滿，就不知道你買不買單了。