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東芝宣布，已經試產了全球首個符合 UFS 3.0 標準的閃存存儲方案，主要面向智慧型手機等移動設備，號稱可帶來媲美高端 PC SSD 固態硬盤的性能。
東芝 UFS 3.0 閃存晶片容量有128GB、256GB、512GB，其中初期僅有 128GB，更大容量要等到今年 3 月份之後才有。
它們都基於東芝的96 層堆疊 BiCS4 3D TLC 閃存技術，USF 3.0 主控也只東芝自己研發的。
具體讀寫性能指標未披露，只是說512GB 大容量型號的持續讀寫速度比上代 UFS 2.1 產品分別高了大約 70％、80％。
按照技術規範，UFS 3.0 閃存的互聯層有兩個全雙通通道，每個通道的最高數據傳輸率可達 11.6Gbps ( HS-Gear4 ) ，雙通道那就是 23.2Gbps，換算一下即 2.9GB/s。
同時支持QoS，可以更好地監控、調整傳輸通道，達到性能、效率的最大化。
據悉，東芝有望是第一個在智慧型手機中商用 UFS 3.0 閃存的廠商，那按照其路線圖看，三星 Galaxy S10 系列基本上是無望首發 UFS 3.0 的了。
