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昨日下午，魅族發布了首款真無孔手機魅族zero，這部手機展現了魅族對未來手機的探索，更是吸引了無數消費者的目光。而在今天，採用一體化設計的vivo APEX 2019也將正式亮相，不知道這部手機又會為我們帶來哪些驚喜呢？另外，蘋果在今年上半年或許有大批新品問世，其中就包含一款模塊化設計的Mac Pro，現在這台電腦的跑分已經公布，一起來看看它的表現究竟如何吧！
⊙vivo APEX 2019明日亮相 一體化外觀全面曝光！
隨著vivo APEX 2019概念海報的曝光，這款產品在業內瞬間躥紅，直接成為全網熱議的話題。無論是極具未來感的「水滴」形態，還是官方釋出的一系列信息，全都引起來自海內外媒體乃至業界的多方關注。
早報點評：外觀設計值得期待
⊙一張圖看懂魅族zero真無孔手機 陶瓷設計渾然一體！
1月23日下午，魅族發布其首款真無孔手機——魅族zero，現在這款手機已經火遍了互聯網。這款手機採用 ONE PIECE Unibody 陶瓷一體成型設計，機身全無實體按鍵，掌上藝術，渾然一體。其配置自然也是旗艦級配置，搭載高通驍龍845移動平台，節能高效，開黑無懼。拍照上採用與魅族16th一脈相承的SONY的IMX380 + IMX350雙攝，前置2000萬像素錄影頭。現在一張圖看懂魅族zero真無孔手機，沒看發布會的快來補補課。
早報點評：希望能盡快上市
⊙蘋果神秘新品亮相跑分平台 模塊化Mac Pro要來了？
2018年，蘋果官方曾在一次媒體溝通會上表示將在2019年發布一款「完全經過重新思考」的模塊化Mac Pro，這款產品將擁有更多的擴展性和更高的可升級性。現在已經到了2019年，距離這台新款Mac Pro的發布日期也越來越近。而在今天，一款頂級的Mac產品似乎被曝光出來。
早報點評：頂級工作站，價格或許不便宜
⊙東芝發布UFS 3.0閃存晶片 2.9GB/s讀寫速度比肩SSD
如今UFS 2.1閃存已經成為旗艦機的標配，不過考慮到人們對速度的極致追求，這一標準顯然不夠。最近東芝正式宣布，全新的UFS 3.0標準閃存已經試產成功，未來東芝將推出128GB、256GB、512GB等規格的UFS 3.0閃存晶片，為移動終端帶來更優秀的體驗。
早報點評：2019年旗艦機標配