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三星S10
三星 Galaxy S10將會配備高通超聲波螢幕指紋，這種指紋技術，能夠通過光與聲音的特性進行解鎖，不需要指紋模塊。即使是手指濕，也完全不用擔心會有打不開的狀況。怎麼樣？聽起來就非常炫酷吧。這款最強機皇除了提供5G網路的支持外，還提供了螢幕指紋、前後六攝1TB機身存儲空間，據稱該功能是通過AI做到自動化技術應用。三星S10和S10+國行還確認會全系搭載驍龍855處理器，並且首次在OLED螢幕上通過挖孔的方式安裝前置鏡頭，擁有半年的獨占期。三星S10將採用全新的電池，更大的容量，還會在無線充電的效率上做出大的提升，還有手機的雙玻璃機身設計加入漸變色的元素，三星S9目前已經推出新配色，漸變風格，而全新旗艦上依舊是少不了的了。這款手機將採用全新的設計，全視曲面屏，但是手機的額頭和下巴完全被壓縮到了極致，就連前置錄影頭和各種傳感器都很有可能被集成在手機的螢幕下，很考驗技術含量，也很有科技的探索創新感。
iPhone XI
iPhone XI 首曝光！三顆後置錄影頭！有的網頁稱：有點像華為mate20，據知名爆料人士稱：iPhone XI 將會後置三顆錄影頭，並且三顆鏡頭與閃光燈組成方形矩陣，其中一顆為TOF深感鏡頭，應用的應該是3D建模！蘋果去年被曝光的報告中提及了新的後置傳感功能「會比 iPhone X所搭載的TrueDepth系統更先進」，2019年新iPhone 手機開發的工程驗證測試階段或考慮兩種截然不同的後置錄影頭布置方案。此前流出的消息中，新iPhone （暫命名iPhone XR2019）淘汰了單錄影頭方案，與iPhone XI一起配備了類似於iPhone X、Xs等機型的豎排雙錄影頭，此為工程驗證測試階段的第一種方案，另一種方案則是手機背板上端居中橫放的雙攝方案。
華為P30
P30採用的應該是三攝，而P30 Pro採用的是四攝，看看都給三攝了，P30沒有任何理由不給。根據外媒透露，華為P30正面採用6.0英寸全面屏，OLED螢幕材質，美人尖螢幕設計，機身橫縱比例19.5:9設計，長*寬*高分別為149.1*71.4*7.5mm。華為P30 Pro採用IMX607，並不代表不用IMX600了，經過一年的研發優化，華為早已經摸透了IMX600。如果兩部手機都採用IMX600作為主攝，肯定是華為手機拍照更好，這是華為用錢和時間換來的。大家也很關心華為P30的配置，毫無疑問華為P30搭載麒麟980 Soc，這款華為7nm工藝，性能十分強悍，無論是性能跑分，還是媒體評價，都超過了驍龍845。華為P30還配備6GB、8GB的LPDDR4X RAM，128GB、256 GB的UFS2.1 ROM。基於Android9.0的EMUI9.0系統，內置4000mAh大，支持超級快充。MWC2019世界移動通信大會是全球手機行業的盛會，也是手機廠家展示實力的盛會，華為肯定不會錯過。餘承東透露，華為將會在MWC大會上發布5G可折疊手機和5G基帶Balong5000，華為P30系列也將在MWC大會上發布。
小米mix4
小米手機將會在今年的第一季度推出一款4800萬像素主攝的機型，而且同樣會採用SONYIMX586傳感器，對於這樣的配置來說，其實榮耀V20已經採用，看來小米手機自然也是不甘落後。這款小米MIX4的屏占比方面會達到96以上，而邊框也都是由於採用了COP封裝工藝技術，所以在正面的視覺感受應該會非常的強烈，當然在螢幕方面也會採用一塊三星AMOLED面板，因此在分辨率方面也會非常的出色，基本上也都是接近4K的畫質了。這款小米MIX4極有可能會搭載上最新的驍龍855處理器，之前的小米mix2s就是國內首發驍龍845處理器的機型，不過今年作為國內首發的希望性可能不大了，不過重要的是這款驍龍855處理器同樣7nm工藝制程的晶片，而且根據曝光的跑分也是高達36W分，性能自然不用擔心，不過據悉這款機型是否支持5G通訊還尚未得知，在內存方面更是支持最高10G+512G的存儲版本，這樣的強悍配置完全秒殺很多旗艦機型了。