包括矽晶圓、被動元件、DRAM等零組件供需失衡、缺貨漲價潮延續至今仍未停歇，由於相關零組件廠紛停產轉向利潤較高的產品市場，或是記取供過於求教訓而堅持不擴產。

在全球產能增加有限而市場需求持續擴增下，2018年漲勢恐難放緩，將持續壓抑半導體、PC、手機等供應鏈毛利率表現。

成本增加效應擴大，使終端客戶產品漲價

半導體業者表示，供應鏈成本增加的連鎖效應恐將擴大，未來將轉嫁予終端客戶，使得終端產品醞釀價格調漲。

2017年包含矽晶圓、金屬氧化物半導體場效晶體管（MOSFET）、DRAM、NAND Flash、微控制器（MCU）及被動元件等零組件相繼出現缺貨情況，使得報價應聲大漲。

2018年迄今僅NAND Flash漲勢趨緩，矽晶圓報價仍是逐季上漲，使得台廠環球晶圓及全球主要供應商訂單能見度已達到2020年。環球晶圓表示，由於車用電子、物聯網（IoT）、人工智慧（AI）與加密貨幣等應用爆發，推升半導體需求大增，合計市占逾9成的前五大矽晶圓廠信越、勝高、環球晶圓、Silitronic及樂金（LG）等記取過去供過於求的教訓，迄今均未見新設廠房、擴充產能計劃，使得矽晶圓供不應求狀況難以紓解。

台積電指出，2017年矽晶圓價格上漲，影響毛利率約0.2個百分點，台積電雖與矽晶圓廠簽定長約，然隨著2018年漲勢持續，對於台積電毛利率影響可能將擴大為0.5~1個百分點，台積電將採取嚴控成本與提升效率方式來緩和漲價壓力，不會轉嫁到客戶身上。眾多廠商受影響，被動元件缺口持續擴大由於半導體客戶需求強勁，加上大陸加速晶圓廠建置，產能陸續開出，2018年6、8及12寸矽晶圓價格都將上漲，業者預期矽晶圓價格將漲至2020年，包括英特爾（Intel）、三星都難避免受到影響，更遑論GlobalFoundries、聯電、世界先進與中芯等二線廠。

至於應用在PC、服務器及手機的DRAM，2018年需求依舊緊俏，而積層陶瓷電容（MLCC）、鋁質電解電容等被動元件，供貨缺口更是持續擴大。

另外，國際大廠紛將重心移往高毛利的車用電子市場，使得MOSFET亦呈現供不應求，交貨周期由不到1個月拉長至3~4個月，大陸MOSFET大廠長電已率先宣布漲價，預期2018年底前將維持缺貨價揚的走勢。村田大尺寸MLCC停止接單及停產

MLCC、鋁質電解電容、固態電容等被動元件2017年缺貨相當嚴重，甚至出現下遊業者捧著現金也拿不到貨的罕見市況，其中，MLCC被動元件缺貨警報大響引爆漲價潮，主要是龍頭廠村田製作所（Murata）大幅調節產能，重心轉向高單價、高毛利的領域，逐步淡出利潤低的消費性產品市場。近期村田再度釋出部分大尺寸MLCC停止接單及2020年3月底將停產的計劃，加上被動元件業者擴產規劃均以車用電子等高毛利市場為主，MLCC等被動元件漲勢幾乎已確定延續至年底，市況完全轉為賣方市場。

原廠漲價，下遊、代工廠只能忍痛接受國巨最近再度啟動MLCC漲價潮，旗下電感廠奇力新也跟進調漲，由於被動元件為關鍵零組件，下遊品牌、代工廠為求順利出貨，只能忍痛吞下被動元件廠高昂報價，2017年業者尚能以調降其他規格零組件，以因應急速上揚的成本，然目前被動元件價格飆漲幅度驚人，已對毛利率帶來明顯影響，終端產品漲價勢在必行。

真正缺貨價揚是DRAM

主要系因PC、服務器及手機用行動式內存需求大增，可能2018年上半供貨依舊吃緊，盡管龍頭廠三星電子（Samsung Electronics）平澤新廠第4季可望量產，但受惠於DRAM缺貨漲價大賺的三星，應會全力維持供需緊俏狀況，其釋出新產能的同時，亦縮減舊制程產能，讓總投片量擴增有限，加上大陸業者暫難跨入DRAM戰區，使得DRAM供應持續吃緊。鈺創董事長盧超群認為，DRAM缺貨漲價情況會延續到年底，何時恢復供需平衡很難說。

南亞科也指出，2018年上半DRAM市場持續供不應求，第3季進入旺季將更顯著，第4季能否緩和則視韓廠產能增幅狀況而定，從需求面來看，推升DRAM成長動能主要關鍵來自於數據中心建置需求湧現。

相關零組件業者不願冒風險擴產來因應強勁需求，加上日廠計劃停產與韓廠掌控大宗產能，2018年上、下遊供應鏈漲價的連鎖效應恐將擴大，加上全球匯率波動劇烈，終端產品漲聲將陸續響起。

文|DIGITIMES

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