「薩德」主要零組件供應商分析：用到了哪些半導體器件？

「薩德」系統（THAAD）是美國研制的機動式戰區彈道導彈防禦系統，採用衛星、紅外、雷達三位一體的綜合預警方式。但對「薩德」主要零組件供應商分析後發現，原來美軍也做不到完全自主研發，也用到了「外國」晶片。

「薩德」系統（THAAD）是美國研制的機動式戰區彈道導彈防禦系統，主要是針對高空導彈進行攔截，採用衛星、紅外、雷達三位一體的綜合預警方式。能與TMD、NMD系統相連接，而且導彈射程遠，防護區域大。該系統由攔截彈、車載式發射架、地面雷達，以及戰鬥管理與指揮、控制、通信、情報系統等組成。

THAAD是美國彈道導彈防禦系統的關鍵組成部分，目的是保衛美國部隊、同盟部隊、人口密集地區和重要基礎設施不受短程、中程彈道導彈的襲擊。THAAD具備利用可靠的碰撞擊毀（動能）殺傷力和在大氣層內外摧毀威脅的獨特別會力。THAAD可有效防禦所有類型的彈道導彈彈頭，特別是攜帶有大規模殺傷性武器（化學、核或生物）的彈頭。THAAD具備強勁的火力和火控性能，專為抵禦大規模襲擊而研制。THAAD可與其他導彈防禦系統組件共同運作，與「愛國者」PAC-3型導彈、「宙斯盾」彈道導彈防禦系統、前沿配置的傳感器以及C2BMC（指揮、控制、作戰管理和通信系統）配合使用，做到防空和導彈防禦性能集成最大化。THAAD機動性強，可快速部署，為作戰人員提供了更大的靈活性，以適應不斷變化的全球威脅局勢。

最主要的是，其目標識別能力強大。「薩德」系統使用的AN/TPY-2型X波段雷達，號稱當今世界上最大、功能最強的陸基移動雷達。美軍方宣稱其探測距離為500千米。由於雷達探測距離與目標的雷達截面積密切相關，故該型雷達對於彈體尚未分離的上升段中遠程和洲際導彈的探測距離應在2000千米以上。該型雷達可在870千米距離探測到雷達截面積較小的隱形目標，故具備相當的反隱型戰機能力。該型雷達使用的窄波束，則能在580千米左右的距離精確評估目標彈頭的預計位置，並識別假彈頭。

中國在華北、東北部的導彈發射，基本上沒出大氣層就會被韓國境內的AN/TPY-2雷達精確捕獲，平時可以偵測飛行參數，戰時可為其他反導系統提供早期精確預警，大幅降低中國彈道導彈打擊的突然性。

主要組件構成：

薩德防禦系統由攜帶8枚攔截彈的發射裝置、AN/TPY-2X波段雷達、火控通信系統（TFCC）及作戰管理系統組成。洛克希德·馬丁空間防務、卡特彼勒防務和噴氣飛機公司是該系統發射裝置及攔截彈的主承包商，雷聲公司（是AN/TPY-2雷達的主承包商，波音、霍尼韋爾和洛克達電子則作為管理與指揮系統的承包商。

CPU

飛思卡爾的PXXX系列晶片，英特爾公司的Xeon D處理器，使薩德系統的軍事和航空太空（雷達處理、情報通信和電子戰）的高性能嵌入計算有了跨躍式進步，英特爾的Xeon D全球最小的服務器可置於一塊3U嵌入計算板、甚至一塊COM快速夾層卡中。

EMCCD成像器件

英國e2v公司擁有30多年設計、開發和製造高性能成像解決方案的豐富經驗，具備為太空項目提供圖像拍攝解決方案的專業技術，快速周轉的定制電荷耦合原件（CCD），其設計參考現有的大型功能單元庫。電子倍增電荷耦合器件EMCCD，E2V在噪聲控制技術上優勢明顯， 據了解TI在處理速度上更勝一籌。

DSP

TI的商業處理器（包括單核和多核 ARM、DSP 及 ARM+DSP）非常適合國防和航空電子應用，其中包括雷達、電子戰、航空電子設備和軟件定義無線電 （SDR）。DSP處理器支持工業溫度範圍、片上存儲器上的ECC、安全啟動、安全特性。軟件支持包括主線 Linux、TI RTOS 和大部分商業 RTOS。

射頻微波器件

美國Cree提供碳化矽上氮化鎵（GaN-on-SiC）高電子遷移率晶體管（HEMT）和單片微波集成電路（MMIC）放大器，其氮化鎵射頻器件用於L、S、C、X波段雷達，其GaN RF晶體管的技術與各種其它電路元件，以形成完全集成的放大器電路。這允許其大幅度降低了尺寸和混合放大器的性能增加。

許多射頻集成電路現在可以相同復制一個碳化矽（SiC）襯底的製造工序中用於商業的微處理器所用的類似。 新的寬帶功率放大器MMIC產品，CMPA0060005是一個寬帶5瓦的分布式放大器，從DC到6 GHz。 CMPA2560025是一個高功率，25瓦反應匹配放大器，從2.5至6 GHz。 兩個MMIC適合於各種各樣的應用場合需要和廣泛的帶寬。

相控陣雷達元晶片組

Mimix Broadband公司生產的性能的X波段相控陣雷達元晶片組，在發送端包括驅動和功放器件，接收端包括低噪聲放大器/限幅器，控制端包括衰減器和移相器。它的晶片組利用6英寸0.5um鎵化砷（GaAs）PHEMT器件模型技術生產，採用了光閘印刷工藝。

存儲晶片

Microsemi國防微電子，總部設美國亞利桑那洲鳳凰城；主要設計及生產高性能、高密度存儲器，其尖端的多晶圓封裝、堆疊封裝、系統集成電路封裝（System inPackages）等技術處於世界領先地位，WEDC產品廣泛應用於航空、太空、船舶、石油勘察、嵌入式系統、通訊導航、雷達、儀器設備等。

陀螺儀

ADI公司MEMS陀螺儀和iSensor® MEMS陀螺儀子系統可在複雜、惡劣工作條件下可靠地檢測和測量物體角速率。ADI推出兩款MEMS陀螺儀新品。一款是戰術級iSensor®數字MEMS陀螺儀ADIS16136，性能可匹敵光纖陀螺儀。

另一款是iSensor® MEMS IMU（慣性測量單元）ADIS16488，它是最穩定最完整的集成傳感器套件，在很多性能指標上優於其它同類IMU，甚至優於傳統的軍用級IMU。

加速傳感器

美國恩德福克公司（ENDEVCO CorporaTIon）成立於1947年，總部設在美國加利福尼洲的聖胡安-卡皮斯特拉諾，ENDEVCO具有60年歷史的高端傳感器及其各類電子儀器的研發生產企業， 是一個老牌的美國軍工企業，多年來一直主管著全世界這一領域的技術發展，代表著世界傳感器/儀器技術的最高水平。其產品被廣泛的應用於各種研究開發領域，尤其是航空、太空、船舶、汽車、防衛、石化、計量研究及其他多種領域。

紅外探測器

法國ULIS紅外探測器主要用於熱成像、軍事、監視與安全領域。ULIS紅外探測器公司成立於2002年。ULIS生產大批量的紅外探測器重量輕，低功耗和高性價比的紅外錄影機。

MLCC

美國AVX公司的宇航級「卑金屬」電極（BME）、X7R電介質多層陶瓷電容器（MLCC），廣泛應用於有人和無人飛行器以及軌道衛星、高性能航空和軍事等領域。AVX的宇航級BME MLCC工作電壓從16至100伏，電容從2.2至8.2納法，具有0603-1812的多種尺寸。

晶振

Vectron是世界領先的晶振製造商，產品包括高可靠性晶體和晶體振蕩器等。產品應用於通信、工業和軍事/太空市場帶來創新的計時裝置。

光耦

AVAGO公司是全世界最優秀的軍用與太空級陶瓷封裝高速光藕供應商。在光電耦合器、紅外線收發器、光通信器件、列印機ASIC、光學滑鼠傳感器和運動控制編碼器等領域據稱一直保持市場前3名的主管地位，其中最優秀的HCPL，HSSR，6N系列。

FPGA

Xilinx（賽靈思）是全球領先的可編程邏輯完整解決方案的供應商。無論是紅外CCD，還是太空航空級複雜計算，通信系統，都離不開Xilinx的FPGA，尤其是Vertex7以上晶片。

ADC/DAC

ADI和E2V是模擬/數字轉換器的主要供應商。ADI公司的高速（≥30MSPS） DAC包括寬帶射頻、中頻信號處理和通用基帶類別。廣泛應用於有線和無線通信、儀器儀表、雷達等領域。我們的高速DAC產品系列可在30 MSPS至數GSPS的速度範圍內提供8至16位分辨率。

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