晶圓代工龍頭台積電直接受惠，明年將通吃華為晶圓代工訂單

華為雖然面臨中美貿易戰及財務長被調查的雙重營運壓力，但持續加快自有客制化晶片開發，並且搶在年底前發布多款針對數據中心、高速網路、固態硬碟(SSD)等人工智能及高效能運算(AI/HPC)新晶片。華為全力提升晶片自給率，大動作採用16奈米及7奈米等先進制程，晶圓代工龍頭台積電直接受惠，明年將通吃華為晶圓代工訂單，華為亦躍居台積電第二大客戶。

華為雖然近期受到中美貿易戰波及，許多親美國家的電信標案都禁止華為投標，但華為仍持續擴大自有晶片研發，並且積極採用台積電16奈米及7奈米最先進制程。對台積電來說，華為明年將有多款7奈米晶片進行投片，並且可望成為第一家採用其支持極紫外光(EUV)光刻技術7+奈米及5奈米的客戶。

華為近幾年透過轉投資IC設計廠海思研發自有客制化晶片，除了電源管理IC、數字家電微控制器(MCU)、基站及高速網路處理器等產品線外，為配合智慧型手機出貨，新一代採用台積電7奈米的Kirin 980手機晶片已量產出貨，5G調制解調器晶片也已準備好進入量產。

看好明年在AI相關領域的龐大商機，華為也透過自行開發晶片擴大布局。華為近期宣布首款採用ARM架構的數據中心處理器Hi1620，採用台積電7奈米制程，預計明年進入量產。華為新晶片加入了研發代號為泰山(TaiShan)的ARMv8架構客制化核心，可支援48核心或64核心配置，並且將支援新一代PCIe Gen 4高速傳輸。華為亦將在明年推出全球首款智能管理晶片Hi1711，採用台積電16奈米制程，加入了AI管理引擎及智能管理算法，能由服務器進行深度學習及機器學習。

華為同樣加速在儲存裝置的布局，2005年開始投入SSD控制晶片的研發，近期推出第七代SSD控制晶片Hi1812E，採用台積電16奈米制程投片，可同步支援PCIe 3.0及SAS 3.0界面。華為在網路處理器有很長的研發經驗，並推出整合48個可編輯數據轉PO核心的第三代智能網路晶片Hi1822，採用台積電16奈米制程，整合乙太網路及光纖網路，可做到更快的網路I/O。

華為自行研發的雲端運算AI晶片，包括採用台積電12奈米的Ascend 310及採用台積電7奈米的Ascend 910，預期在明年第二季推出。對華為來說，Ascend系列晶片可協助其進行AI應用布局，包括在智能城市、自駕車、工業4.0等應用上都可協助進行訓練及推理。