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Intel發布了第九代CPU之後，還發布了一系列F結尾的不帶核顯的處理器，用來服務那些試圖降低處理器功耗，且僅僅使用獨立顯卡的用戶。另外根據其他第九代intel處理器均採用了釬焊使處理器核心和散熱蓋板所接觸的散熱配置，大家也都順理成章的推測intel這次F系列的處理器也是釬焊散熱。
但是最近國外用戶對手中的F處理器——i5-9400F進行了拆解，發現實施並不像之前大家推測的那樣，F系列的散熱居然是使用的矽脂，就像intel前幾代的處理器一樣，但是同一代也就是第九代帶核顯的處理器使用的卻是釬焊，這真讓人百思不得其解，按理說同一代處理器應該使用相同的散熱材料才比較正常，難道是F系列取消了核顯讓發熱降低是的intel覺得用釬焊比較浪費？
此外其核心面積和帶核顯版本的CPU核心面積差別並不大，iGPU也保存在這顆處理器之上，這就是說明這款處理器其實是一些帶核顯版本的處理器屏蔽而來，還被換了更低一級的散熱材料，但是價格便宜的幅度卻非常的微小，實在是讓人難以捉摸intel的想法。
也許intel是覺得矽脂散熱比較好開蓋換散熱材料？畢竟如今intel的釬焊材料散熱效果都達不到出色的級別，抑或是保持利潤的做法之一？具體的想法也許只有intel知道了，但是這樣的縮水還是讓人驚訝。