國內首條大板級扇出型封裝示範線年內建成，佛山首個省級製造業創新中心啟航

佛山第一家省級製造業創新中心——廣東省半導體智能裝備和系統集成創新中心正聯合北京、上海、香港、台灣等地的20多家企業，重點對晶片的下遊封裝環節進行技術攻關，預計今年建成國內首條大板級扇出型封裝示範線。

佛山製造「缺芯」之痛今年有望得到極大緩解。記者2月22日從半導體行業交流活動獲悉，佛山第一家省級製造業創新中心——廣東省半導體智能裝備和系統集成創新中心正聯合北京、上海、香港、台灣等地的20多家企業，重點對晶片的下遊封裝環節進行技術攻關，預計今年建成國內首條大板級扇出型封裝示範線。

佛山是製造業大市，但半導體產業相對較弱，家電、LED等產業所需晶片都依賴進口。為了加速「佛山芯」的製造和發展，廣東省半導體智能裝備和系統集成創新中心於2018年12月在佛山市廣工大數控裝備協同創新研究院正式啟動建設。

半導體產業如今比較常見的晶圓級扇出型封裝技術，在國內較為成熟，但面臨成本瓶頸，一旦尺寸超過12寸，成本就會成指數型上升。而大板級扇出型封裝技術卻不存在這個問題，半導體封裝尺寸從12寸晶圓到600×600mm大板尺寸的跨越，成本將大大降低，良品率也大大提高。大板級扇出型封裝被譽為目前晶片封裝成本最低效率最高的技術。

廣東省半導體智能裝備和系統集成創新中心全職引進林挺宇博士非常看好大板級扇出型封裝在佛山的發展。他表示：「廣東在大板的原料——PCB基板製造上一直比較強，項目將為本地基板製造商參與高端半導體封裝裝備帶來極大地機遇。且大板級扇出型封裝生產線的建設涉及到塑封、光刻的多種設備的運用，將帶動整個半導體產業發展。」

「創新中心立志於為大板級扇出型封裝設備製造搭建一個技術研發和資源共享的合作平台，提高佛山在半導體行業的核心競爭力。」佛山市廣工大數控裝備協同創新研究院院長楊海東表示，大板級扇出型封裝示範線建設共計劃投資6億元，目前核心團隊已經開始進行技術研發，生產車間將於3月完成公開招投標，正式啟動建設。示範線一旦突破建設，將促進佛山在半導體產業等領域的快速發展，進而輻射全國。

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