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對於當下手機的發展趨勢而言，折疊屏的不成熟、瀏海屏又太老套，無瀏海全面屏+高屏占比自然而然的成為了目前手機的主要設計方向。想要保證高屏占比，就要對邊框和下巴進行高度的壓縮，在這點上過去的OPPO Find X與iPhone X都做的非常不錯，他們都採用了COP封裝工藝，讓下巴寬度可以維持在4mm以下，可以說COP封裝工藝就是屏占比的保障。在最近有網友曝光的一組OPPO Reno手機下巴盤點圖，看來COP封裝工藝的產品可能又將再添一部國產機型。
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目前手機上的螢幕封裝技術可以大致分為三類：COG、COF和COP。
COG是成本最低、目前使用最廣泛的螢幕封裝技術，它在螢幕上的驅動晶片直接從螢幕延伸出來，放在手機下巴內部。去年發布的iPhone 8、類似紅米5的全面屏手機採用的都是COG封裝。
COF相對COG則向前更進了一步，把螢幕上集成驅動晶片的一部分做成了柔性，可以折疊翻轉，這部分塞進螢幕底部後，手機的下巴就縮窄了不少。而目前市場上出現的很多採用窄下巴的全面屏手機，使用的其實都是COF封裝，由於螢幕特性問題，通常這類手機會搭載OLED材質的螢幕。
COP則是在COF的基礎上做得更為徹底，它把驅動元件折疊全部塞到了螢幕的下方，這樣一來，手機的下巴也就基本消失了。當然，這項技術做到的難度並不小，目前也只有三星可以做到，iPhone X的螢幕和COP封裝都是蘋果向三星重金訂購的。
當然，Reno的高品質就不僅僅只在封裝工藝上有體現。在配置上，OPPO Reno搭載驍龍855、10倍混合光學變焦、4800萬主攝不凸起鏡頭、4065mAh電池以及ColorOS 6。
對於這款手機小夥伴們有什麼期待嗎？