在這一領域，美國雖然是半導體產業的開創者，但是正在逐漸喪失主導權，原始技術的領導地位已經從英特爾轉向韓國和中國台灣的企業。美國尚且如此，歐洲的差距更大，迄今為止，歐洲芯片三巨頭英飛凌，恩智浦，意法半導體專注於汽車電子產業，在處理器的研發，製造領域，歐洲企業並沒有太多的表現。目前全球晶圓代工市場，前十大企業中沒有一家來自歐洲，目前歐洲最大的芯片代工企業德國X-fab，主要從事模擬/混合信號集成電路晶圓代工。目前在歐洲，美國和馬來西亞擁有晶圓工廠，員工約3800人。
那麼此次歐洲17國聯手，明確將2nm先進製程作為追趕的目標，顯然旨在打造與行業頂尖水平看齊的產業生態。以美國多年的技術積累，在芯片製程方面都難以與亞洲企業競爭，那麼歐洲到底有什麼優勢？說到這裡，就不能不提光刻機，因為目前全球唯一的EUV光刻機製造商ASML（阿斯麥）就來自歐洲，而這種高端光刻機已經成為台積電和三星電子爭相引進的戰略資源，誰能獲得足夠的EUV光刻機，誰就有可能將在下一個十年的市場競爭中占得先機。不過光有設備，顯然不夠，要不然英特爾也不至於落後台積電和三星電子。
眾所周知，晶圓工廠是一個高投入的產業，據業界估計，一個擁有先進製程的晶圓工廠投資最少在100億美元以上，而三星電子未來十年的總投資預算高達1160億美元。一個企業的投資規模都這麼大，那麼歐洲17國聯手，發展半導體產業的投入肯定不能低於這個水平，根據歐洲國家的聯合聲明，未來三年，歐洲方面的投入將達到1450億歐元，約合1750億美元。
歐洲芯片整體實力和美國有很大差距，但是在半導體材料領域，歐洲比美國要好一些。尤其是矽晶圓等主要原材料方面，美國企業基本上已經撤出這些利潤相對比較低的產業，而歐洲仍然有部分企業保留下來，如德國企業世創（Siltronic）就是世界領先的超純矽晶圓製造商，300mm年產量達到84萬片。此外德國化工巨頭巴斯夫可以提供高純度的精加工光刻材料，完善的銅元素電化學沉積方案，3D-TSV封裝等。
在技術來源方面，歐洲有大名鼎鼎的比利時微電子研究中心（IMEC),這家位於比利時魯汶的研究機構，是一個開放式的公共研究平台，與許多世界著名芯片企業保持著合作關係，包括光刻機製造商阿斯麥，台積電等。某種程度上，由於擁有這些國際領先的半導體技術研究前沿機構，歐洲在技術和人才儲備上就不至於落後於人，甚至可以優先獲得國際最先進的技術和工藝。
整體來看，歐洲在半導體產業擁有很強的實力，人才，技術，資金都不會成為歐洲芯片發展的阻礙，歐洲的主要短板在於處理器的設計，晶圓代工等領域，目前，歐洲缺少這些領域的領軍企業。歐洲媒體普遍認為，在先進製程同樣高度壟斷的環境下，短期內很難打破亞洲企業的壟斷優勢，歐洲芯片向這些企業看齊單靠砸錢是不夠的。