2019年Q2全球前十大晶圓代工營收排行:台積電(TSM.US)穩坐第一 華虹半導體(01347)升至第七

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  智通財經APP獲悉,據集邦咨詢旗下拓墣產業研究院最新報告統計,2019年第二季度全球晶圓代工需求持續疲弱,各廠營收與去年同期相比普遍下滑,預估第二季全球晶圓代工總產值將較2018年同期下滑約8%,達154億美元。

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  該季度晶圓代工業者排名前五與去年相同,其中市占率排名前三分別為台積電(TSM.US)、三星與格芯。第六名至第十名有所變動:力晶因存儲器和顯示驅動晶片代工需求下滑,排名與去年同期相比由第七名下降至第九名;顯示驅動晶片轉移至12寸投產的趨勢愈加明顯,使得不具有12寸產能的世界先進營收受衝擊,排名滑落至第八名。

  而華虹半導體(01347)受惠於Smart Card、IoT、Automotive的MCU和功率器件等市場需求較為穩定,營收與去年同期持平。其餘代工皆因市場需求不濟、庫存尚待消化等原因,營收表現較去年同期下滑約8%。

  展望2019年,全球局勢不確定性變動可能將帶來重大衝擊,拓墣產業研究院預估,2019年全球晶圓代工產業將出現十年來首次的負成長,總產值較2018年衰退近3%。

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