軟硬兼顧 致茂提供智慧工廠解決方案

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台灣桃園2019年8月20日 /美通社/ –致茂電子擁有業界三十多年實務經驗,除了量測與自動化測試設備,也協助客戶引進Chroma Sajet MES(製造執行系統),以此 MES 為整廠自動化的核心系統,成功案例橫跨電子組裝、光電半導體、新能源、精密五金、醫療、紡織業等,其中不少為世界級製造大廠。Sajet MES 除了通過多項軟體認證,透過專業顧問團隊,精準掌控市場趨勢外,更有致茂集團豐富資源優勢,以軟硬兼備的整合開發經驗,提供 Turnkey 解決方案。

智慧軟實力

Chroma Sajet MES 的機台自動化連線 EAP,提供 API 介面供測試程式整合,滿足多種資料通訊方式與設備結合,包含 SECS/MQ/RV/OPC 等,提供軟硬技術整合平台,達到物聯網邁向智慧製造。新推出的 iEMS (Intelligent Equipment Management System) 智能機台設備維護管理系統,讓管理層與使用單位即時掌控所有設備狀況。iEMS 讓客戶更精準掌控設備綜合效率,並且透過大數據分析達到停機預警、自動通知保養與校驗時程、叫修及保養數據自動上傳至雲端等等。此外,iEMS 可輕鬆整合各式設備,幫助企業發揮管理軟實力,以提高產能、創造企業最大價值。

光學硬實力

Chroma 新推出7505-05多功能光學量測系統,適用於手機金屬外殼、電池、保護玻璃、顯示器等產品的品質管控,機台結合2D及3D尺寸快速即時線上量測的功能,能協助進行即時製程監控,達到數據收集、製程管制並即早發現問題,提供客戶尺寸量測提升效率及競爭力的最佳得力助手。

在眾多高科技產業中,諸如半導體、平面顯示器、光纖通訊、微機電(MEMS)、生物醫學與電子封裝等,微結構表面輪廓的準確性決定了產品的效能與功能,在製程中皆需針對微結構的表面輪廓品質進行監測。Chroma 7503三維光學輪廓儀,利用掃描白光干涉技術提供多種表面參數量測功能,如斷差高度、夾角、面積、體積、粗度、起伏、薄膜厚度及平整度以滿足業界與研究單位之需求。

當然,致茂也提供客製化智慧工廠相關的Turnkey解决方案以滿足客戶的特殊需求。致茂相信,客戶將會有全新的體驗與意想不到的收穫。有客戶的支持,致茂才能更加茁壯,期待在本年度盛會中與客戶見面。

台北國際自動化工業大展(8月21-24日)
台北南港展覽館一館1F(攤位號: K1110)

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