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在最近召開的智能計算大會暨中國智能計算業務戰略發布會上，華為宣布了全新的智能計算戰略，將旗下服務器產品線提升為智能計算業務部，作為華為AI戰略的重要一環，同時官方首次披露了多款在研的新品。
華為的智能計算是建立在晶片基礎之上的，這從華為現場發布的諸多晶片也得到體現。傳聞已久的華為ARM服務器計算晶片正式亮相，型號為「Hi1620」。
其實，這款晶片已經是華為的第四代服務器平台，此前也有多次曝料，包括最少24核心，每核心512KB二級緩存、1MB三級緩存，支持40條PCI-E 4.0通道，雙十萬兆有線網路，四個USB 3.0，16個SAS 3.0，兩個SATA 3.0。
據說封裝尺寸達60×75毫米，功耗範圍100-200W，最多可以四路互連。
華為透露，早在2005年，公司就啟動了SSD控制晶片的研發。（來源：快科技）
