前瞻半導體產業全球周報第14期：史上最大碳奈米管晶片問世，未來有望高效替代矽

史上最大碳奈米管晶片問世，未來有望高效替代矽！

《自然》雜誌28日發表了一項計算科學最新進展：美國麻省理工學院團隊利用14000多個碳奈米管晶體管，製造出16位微處理器「RV16X-NANO」。

（圖源：Nature）

其設計和製造方法克服了之前與碳奈米管相關的挑戰，將為先進微電子裝置中的矽帶來一種高效能替代品。

他們利用一種剝落工藝防止碳奈米管聚合在一起，以防晶體管無法正常工作。此外，通過精細的電路設計，減少了金屬型碳奈米管而非半導體型碳奈米管的數量，後者的存在不會影響電路的功能，從而克服了和碳奈米管雜質相關的問題。

「Hello, World！I am RV16XNano, made from CNTs.」這句話是最新晶片執行的一項程序，它用這種方式，和世界宣告了自己的誕生！

中關村出台多項措施，促進第三代半導體產業發展

8月24日，中關村第三代半導體產業政策發布會在順義區召開，將針對性在企業研發創新、成果轉化和產業化等方面提供資金支持，其中，中關村管委會上限支持額度為5000萬元，而順義區的支持額度不設上限。中關村順義園聚焦發展智能新能源車、第三代半導體、航空太空三大創新型產業集群。

長江存儲64層晶片正式量產，打破國際壟斷

紫光集團旗下長江存儲在 IC China 2019 前夕宣布正式開始量產基於Xtacking架構的64層256 Gb TLC 3D NAND晶片，標誌著長江存儲已成功走出了一條高端晶片設計製造的創新之路，同時，這會是中國半導體技術水平最接近國際大廠的一次。

聞泰科技收購安世半導體獲台灣地區經濟部批准

聞泰科技28日發布重大資產重組公告，荷蘭安世半導體(Nexperia B.V.)已於8月28日收到台灣經濟部的函，批准此次交易。據此前披露的方案，聞泰科技擬以發行股份及支付現金相結合的方式，總計人民幣(下同)268.54億元購買安世集團部分GP和LP的份額，最終間接持有安世集團控股權。本次收購後，聞泰科技將從ODM公司延伸到上遊半導體器件領域。

美光CEO：中國市場去年半導體銷量已占全球三分之一

美光科技公司總裁兼CEO Sanjay Mehrotra表示，在過去20年里，全球半導體銷售業務一直在以接近7%的年復合增長率發展，去年達到4690億美元。中國如今是一個龐大的半導體市場，占2018年半導體銷量的三分之一。

台積電被控16項專利侵權？回應：所有的技術均自己開發

半導體代工廠格芯（GlobalFoundries，GF）8月26日在美國和德國提出多起訴訟，指控台積電（TSMC）使用的半導體技術侵犯了16項GF的專利，並希望美國貿易主管部門發布進口禁令，以停止台積電「侵權」生產的產品進口，並尋求獲得「實質性」損害賠償。一些與台積電有關的廠商都被列入了被告名單。台積電否認侵權，並稱將積極應訴：「台積電一直尊重知識產權，我們所有的技術均由自己開發。」

以鯤鵬晶片為核心，華為鯤鵬計算產業生態重慶中心成立

8月27日，華為與重慶市人民政府簽署戰略合作協議，雙方將攜手共建鯤鵬計算產業生態重慶中心，以華為鯤鵬處理器為核心，結合重慶當地優勢資源，建設全棧的鯤鵬IT基礎設施及行業應用，培育和發展一批鯤鵬計算產業上下遊企業，將重慶建設成為中國計算產業高地。

宜興中環領先大矽片項目：8英寸矽片做到試生產

中環股份8英寸矽片生產車間做到試生產，12英寸矽片生產廠房建設也在加快推進中。據了解，中環領先大直徑矽片項目於2017年10月正式簽約落戶宜興，由浙江晶盛機電、中環股份及其全資子公司中環香港、無錫市人民政府下屬公司三方共同投資組建，並設立中環領先半導體材料有限公司（簡稱「中環領先」）經營。

浙江格科微嘉善項目正式開業，預計年產值超百億

9月1日，格科微電子（浙江）有限公司開業典禮在嘉善舉行。據了解，格科微電子（浙江）有限公司項目總投資25.4億元，項目建成後將形成和年產12億顆CMOS圖像傳感器晶片的生產能力，該項目用地124畝（首期開工建設60畝），項目全部達產後，全部達產後年產值有望突破百億元。

韓國奎科簽約威海，列印機半導體雷射器領頭羊將入駐

8月27日，全球列印機半導體雷射器領軍企業、韓國株式會社QSI（奎科）項目正式簽約威海高新區。威海高新區按照省、市的戰略部署，正在全力打造10平方公里的電子信息與智能製造產業園加快形成具有世界影響力的全球雷射列印機基地。基地已引進了美國惠普、香港億和、美國捷普、韓國大振、台灣正崴等一批國際知名強企。

國內首支光電晶片基金在西安成立，總規模10億元

8月29日，在2019全球創投峰會集成電路和光電晶片論壇上，12家單位聯合出資的「陜西先導光電集成創投基金」募資完成，標誌首支專注於光電晶片領域的基金正式成立。基金總規模10億元，目前已全部募集到位，主要圍繞消費光子、光子集成晶片和光電應用產業進行布局和投資，具體包括光通信、光傳感、光顯示、光子製造、生物光子等領域，側重於早期、初創期的科技型企業項目，兼顧成長期項目。截止2019年7月，該基金已投資項目70個。

紫光集團DRAM基地落戶重慶，預計2021年建成投產

8月27日，紫光集團將在重慶兩江新區發起設立紫光國芯集成電路股份有限公司和重慶紫光集成電路產業基金，在重慶建設DRAM總部研發中心、紫光DRAM事業群總部、DRAM存儲晶片製造工廠、紫光科技園等。據了解，紫光重慶DRAM存儲晶片製造工廠主要專注於12英寸DRAM存儲晶片的製造，該工廠計劃於2019年底開工建設，預計2021年建成投產。

蔚華科技代理線再下一城！攜手韓國先進半導體設備主管品牌STi

半導體測試解決方案專業品牌蔚華科技今日宣布與韓國先進半導體設備主管品牌STi合作，負責STi大中華區Reflow System回焊爐的設備經銷，搭配蔚華科技現有的AOI光學檢測設備、覆晶設備（Flip-Chip Bonder）、針測機、等產品，完善先進封裝解決方案。

投資20億元！高端半導體及電子產業園項目落戶山西河津

8月27日，河津經濟技術開發區與中合盛資本管理有限公司簽訂合作協議，投資不低於20億元，建設高端半導體及電子產業園項目。據介紹，該項目計劃在河津經濟技術開發區內建設總投資不低於20億元，分兩期進行投資：一期投資3億元，占用150畝工業用地，改造或新建標準化廠房、引進設備。二期適時引入上下遊產業鏈企業，共同投資建設形成半導體封測、半導體元器件等系列產品，年產值不低於10億元的半導體產業園。

總投資15億元，士蘭微8英寸生產線二期項目投資方案出爐

8月28日，杭州士蘭微電子股份有限公司（以下簡稱「士蘭微」）發布公告稱，將投資建設子公司杭州士蘭集昕微電子有限公司（以下簡稱「士蘭集昕」）二期項目。公告顯示，士蘭集昕二期項目總投資約15億元。二期項目建設周期約5五年，分兩期進行。其中，一期計劃投資6億元，形成年產18萬片8英寸晶片的產能。二期計劃投資9億元，形成年產25.2萬片8英寸晶片的產能。

總投資12億元！新華三電子信息產業園項目開工

8月28日上午，新華三集團電子信息產業園項目現場，全市16個項目參加開工儀式，總投資達23億元。新華三集團電子信息產業園項目總投資12億元，建築面積26.8萬平方米，建成後用於新華三及其配套生產企業實施「年產30萬台服務器和存儲設備、50萬台以太網交換機及路由器整機、1580萬片設備模塊」項目，預計年產值200億元。

2022年產業規模超200億，浙江海寧大力發展泛半導體產業

海寧市相關主管發言表示，海寧出台了「一個規劃、一個意見、一套政策、一張招商路線圖」在內的規劃設計；目標是到2022年，海寧泛半導體產業規模將超過200億元，年均增速超35%，超億元企業超過25家。

強帥加盟！孫世偉任武漢新芯總經理兼CEO

8月28日，繼紫光集團宣布委任高啟全為DRAM事業群CEO後，紫光旗下武漢新芯宣布，聘請紫光集團全球執行副總裁孫世偉接任高啟全擔任武漢新芯總經理兼首席執行官（CEO）。孫世偉先生於2017年加入紫光集團，擔任紫光集團全球執行副總裁，是晶片業界知名的領軍人物。

比特大陸向台積電購買60萬采礦晶片

媒體報導稱，虛擬貨幣挖礦機大廠比特大陸（Bitmain）目前正計劃對晶圓代工龍頭台積電下單，預計採購60萬片新的采礦晶片，而這些挖礦晶片的利潤，預計將會超過10億美元。

良品率達到行業水平，粵芯12英寸半導體項目即將量產

8月27日，智光電氣在投資者互動平台上表示，廣州粵芯半導體已順利投片試產，良品率達到行業水平，計劃於2019年9月份量產。據媒體此前報導，粵芯12英寸晶片半導體項目已在6月15日開始投片，目標9月20日正式量產。

美光在台擴廠，加碼903億元建兩座晶圓廠

美光（Micron）加碼投資台灣地區，要在現有中科廠區旁興建兩座晶圓廠，總投資額達新台幣4,000億元（約合人民幣903億元），以生產下世代最新制程生產DRAM。美光此次903億元擴建案，規劃在目前中科廠旁，興建A3及A5兩座晶圓廠。

韓國公布關鍵技術脫日自強計劃，投入至少5萬億韓元

韓國政府28日公布了旨在應對日本限貿的「原材料·零部件·裝備領域研發扶持計劃」，此舉正值日本將韓國移出貿易優惠「白名單」的決定生效之日。韓國政府將在半導體、顯示器等產業指定100種以上的關鍵材料，並從2020年至2022年投入5萬億韓元（約合人民幣295億元）以上的預算大力支持這些材料的研發。政府還提出了凝聚產學研力量的方案。

出口連續3個月兩位數下跌！韓國8月半導體出口同比下滑30.7%

9月1日，韓國貿易、工業和能源部公布數據顯示，8月出口較上年同期下跌13.6％，連續第三個月以兩位數比率下降。進口同比萎縮4.2％，貿易順差為17億美元。

東芝開始研究5bit PLC閃存顆粒，未有具體時間表

東芝已經開始計劃其BiCS閃存的第五代到第七代的研發。每一代新產品都將與新一代的PCIe標準相一致，BiCS 5將很快與PCIe 4.0同步上市，但該公司沒有提供具體的時間表。BiCS5將具有更高的帶寬1200 MT/s，而BiCS6將達到1600 MT/s， BiCS7將達到2000 MT/s。

日對韓半導體材料出口大幅下滑，兩國局長級會談未獲實質進展

日本財務省29日發布統計報告顯示，受日本加強出口管控影響，今年7月，日本對韓國出口半導體材料氟化氫479噸，環比大幅下降了83.7%—，而氟化氫出口量是日本政府評估出口管控影響的重要數據。29日，韓國外交部亞太局局長金丁漢和日本外務省亞洲大洋洲局局長金杉憲治在首爾舉行局長級會談。韓國外交部官員在會後表示，雙方存在較大分歧，沒能取得實質進展。

外媒：日本批准對韓國出口氟化氫，三星明年初就能用上

據外媒30日報導，日本已批准向三星出口氟化氫，氟化氫是蝕刻和清洗晶圓的關鍵材料，三星能在明年年初用到這種材料。這是自日本政府7月初對韓加強出口管制以來，氟化氫首次獲得出口許可。此次進口方是韓國三星電子，該公司7月4日前後提出申請。韓國產業通商資源部相關人士當日表示，已確認日本政府加強出口管制後首次批准出口氟化氫。

美國工程師開發新型半導體，用於製造無毒性太陽能電池

華盛頓大學聖路易斯分校的工程師們與美國能源部(DoE)合作，他們的一項發現為無毒性鈣鈦礦太陽能電池鋪平了道路。由麥凱維工程學院機械工程和材料科學助理教授Rohan Mishra主管的研究小組發現了一種由鉀、鋇、碲、鉍和氧組成的新型半導體，有望取代鈣鈦礦太陽能電池中使用的鉛基半導體。

中國大陸第一顆！易沖半導體自己搞定USB 3.1中繼晶片

易沖半導體（ConvenientPower）近期推出了一款專為USB 3.1信號鏈路設計的10Gbps低功耗、高性能、四通道/雙端口線性信號中繼器晶片CPS8604。這是中國大陸第一顆具有完整知識產權，獨立設計完成的10Gbps高速信號調理類晶片。

阿里平頭哥發布SoC晶片平台「無劍」：可降低50%設計成本

2019世界人工智能大會上，阿里巴巴旗下半導體公司平頭哥發布SoC晶片平台「無劍」。無劍是面向AIoT時代的一站式晶片設計平台，提供集晶片架構、基礎軟件、算法與開發工具於一體的整體解決方案，能夠幫助晶片設計企業將設計成本降低50%，設計周期壓縮50%。

美光量產第三代10nm級內存：首發1Znm工藝，16Gb DDR4

日前，美光公司宣布量產了1Znm工藝的16Gb DDR4內存，這是第第三代10nm級內存工藝，這次量產也讓美光成為業界第一個量產1Znm工藝的公司。與上一代1Ynm制程相比，1Znm 16Gb DDR4內存晶片可以提供更高的密度、更高的性能及更低成本，沒有透露具體數據。

12nm制程工藝打造，紫光展銳發布新一代移動平台虎賁T618

8月27日，紫光展銳宣布，推出全新8核架構的LTE移動晶片平台—紫光展銳虎賁T618（以下簡稱虎賁T618），影像處理和AI能力全面升級。採用12nm制程工藝，由兩顆2.0 GHz的Arm Cortex-A75 CPU 和六顆1.8 GHz的Arm Cortex-A55 處理器組成，配置Mali G52 GPU；第五代影像引擎Vivimagic解決方案，搭載了全新3核ISP，支持時下最流行的4800萬像素。

百度發布全自研昆侖雲服務器：基於自研AI晶片

8月29日，百度雲智峰會上，百度正式發布昆侖雲服務器，服務器針對雲端場景，基於百度自主研發的中國第一款雲端全功能AI晶片「昆侖」研發。昆侖雲服務器運算能力比最新基於FPGA的AI加速器的性能提升了近30倍，兼容自主知識產權的百度飛槳(PaddlePaddle)深度學習框架，針對圖像、語音、NLP等AI能力專門優化。

踏上征程2.0！地平線推出中國首款車規級AI晶片

8月30日，AI晶片技術公司地平線發布了中國首款車規級AI晶片——征程二代邊緣人工智能視覺晶片。征程二代晶片集成地平線第二代BPU架構（伯努利架構），能夠更高效靈活的做到多類AI任務處理，對多類目標進行實時檢測和精準識別，可應用於自動駕駛視覺感知、眾包高精建圖與定位，視覺ADAS和智能人機交互等智能駕駛場景。

華為旗下哈勃出手，連投兩家半導體公司

最近，華為於4月成立的哈勃投資已經連投了兩家半導體相關公司，一家是從事第三代半導體材料碳化矽相關的山東天嶽，另外一家是從事電源管理晶片設計的傑華特微電子。據查詢，7月份，傑華特微電子（註冊資本1033.5234萬美元）進行了一次股東變更，哈勃投資成為傑華特微電子的新增股東，持股比例不詳。8月份山東天嶽（註冊資本9087.5萬人民幣）股東也有變更，哈勃投資成為新增股東，持股10%。

17億元轉讓！中車時代電氣重組半導體業務

8月29日，中國中車旗下中車時代電氣發布了一則《自願公告資產重組計劃》，擬對其旗下半導體事業部進行資產重組。方式為：（1）本公司向全資附屬公司株洲中車時代半導體有限公司（以下簡稱「時代半導體」）增資人民幣24億元；及（2）以非公開協議轉讓方式將本公司半導體事業部的現有資產、負債及業務以約人民幣17億元（視乎專項審計的資產淨值而定）的代價轉讓予時代半導體。

華達科技：擬通過認購共青城橙芯投資中芯紹興

華達科技公告稱，擬出資 5,000.00萬元人民幣參與認購共青城橙芯股權投資合夥企業(有限合夥)（以下簡稱「共青城橙芯」）基金份額。資金來源為公司自由資金。共青城橙芯募集總規模預計2.15億元，資金募集完畢之後，出資2億元專項投資於中芯紹興，占其總股本的 3.40%。

光寶科擬1.65億美元售固態儲存事業東芝，預計明年4月接手完成

光寶科8月30日召開重大訊息說明，表示公司董事會通過，擬依企業並購法第35條規定，將旗下固態儲存(SSD)事業部門分割讓予100%持股的子公司建興，然後再以股權出售方式，將固態儲存事業部轉讓予日本存儲器大廠東芝(TMC)。交易對價金額暫定為現金1.65億美元，而整起股權出售案預計2020年4月1日完成。

半導體測試機供應商華峰進入問詢，曾陷知識產權爭議

上交所更新科創板申報企業狀態，華峰測控進入問詢環節，此前因「躺槍」瑞華會計師事務所被中止審核的傑普特、國科環宇回歸正常審核狀態。華峰測控自主研發的產品做到了模擬及混合信號類集成電路自動化測試系統的進口替代。

晶豐明源過會，公司擬融資7.1億元

8月25日，上海證券交易所科創板股票上市委員會召開了審議會議，同意上海晶豐明源半導體股份有限公司和北京佰仁醫療科技股份有限公司發行上市。晶豐明源科創板上市申請於4月2日獲得受理的，保薦機構是廣發證券，會計師事務所是立信，經歷了3輪問詢。晶豐明源擬公開發行不超過1540萬股新股，融資7.1億元，用於產品研發及工藝升級基金等3個項目。

中興通訊半年報：營收446.09億元，同比增長13.12%

8月28日，中興通訊發布最新財報，數據顯示，2019年上半年，中興通訊做到營業收入446.09億元，同比增長13.12%，歸屬於上市公司普通股股東的淨利潤為14.71億元，同比增長118.80%。中興通訊指出，上半年營收增長主要是由於經營商網路、政企業務營業收入較上年同期增長所致。其中經營商網路做到營業收入324.85億元，同比增長38.19%；政企業務做到營業收入47.00億元，同比增長6.02%。

頂匯科技半年報：營收28.87億元，或成A股首家千億市值半導體公司

深圳市頂匯科技8月29日公布半年報顯示，2019年上半年做到營業收入28.87億元，同比增長107.91%；淨利潤10.17億元，同比增長806.05%；每股收益2.27元。淨利潤規模、同比增幅均領先目前已披露業績的半導體上市公司。隨著屏下光學指紋的大規模成功商用，今年公司做到了經營業績的飛躍式增長。另一方面，匯頂科技也開始積極收購，現金收購海外標的。

聞泰科技半年報：營收114.34億元，同比增長110.71%

聞泰科技8月30日晚間披露半年度報告。報告顯示，上半年公司做到營業收入114.34億元，同比增長110.71%；做到歸屬於上市公司股東的淨利潤1.96億元，上年同期為虧損1.77億元；經營活動產生的現金流量淨額11.66億元，上年同期為-3.99億元；基本每股收益為0.31元，上年同期為-0.28元。

華天科技上半年營收38.39億元，3大因素致淨利潤下降

8月28日晚間，華天科技披露了2019年半年度報告。上半年，公司做到營業收入38.39億元，同比增長1.41%；做到歸屬於上市公司股東的淨利潤8561.02萬元，同比下降59.33%，降幅較去年擴大。公司表示，淨利潤下降主要受全球集成電路市場需求、公司集成電路封裝測試規模及訂單、生產成本和管理水平等因素影響。

華邦電上半年營收228.98億新台幣，第三季開始全產能投片

受到存儲器價格下滑影響，華邦電第二季合併營收季增10.3%達120.11億元（新台幣，下同），歸屬母公司稅後淨利季增11.3%達4.62億元，每股淨利0.12元。華邦電上半年合併營收228.98億元，歸屬母公司稅後淨利達8.77億元，每股淨利0.22元。華邦電第三季開始全產能投片，主要是針對訂單的需求，下半年看起來會比上半年好。

上市後首份半年報！博通集成上半年營收3億元

8月27日，博通集成發布其上市後首份半年報。數據顯示，博通集成今年上半年做到營收3億元，同比增長23.79%；做到歸屬於上市公司股東的淨利潤5501.22萬元，同比增長4.22%。2019年4月15日，博通集成在上交所正式掛牌上市。

兆易創新上半年營收小幅增長，營收同比上升8.63%

2019 年上半年，兆易創新做到營業收入12.02億元，同比增長8.63%。淨利潤方面，兆易創新表示，由於研發費用大幅增長等原因，2019年上半年歸屬於上市公司股東的淨利潤1.87億元，同比下降20.24%。兆易創新的主要產品分為閃存晶片產品、微控制器產品（MCU）以及2019年新增加的指紋傳感器產品。

上半年士蘭微營收同比增長0.22%，士蘭明稼四季度試生產

2019年上半年，士蘭微營業總收入為14.40億元，較2018年同期增長0.22%，集成電路產品的營業收入為4.91億元，較去年同期增長1.7%，公司分立器件產品的營業收入為6.79億元，較去年同期增長3.36%，發光二極管產品的營業收入為2.08億元，較去年同期減少20.83%。

四維圖新上半年淨利同比下滑48%，晶片業務營收1.84億元

四維圖新上半年做到營業收入10.84億元，同比增長9.43%；淨利潤8560.03萬元，同比下降47.56%；每股收益0.04元。其中，晶片業務營業收入1.84億元，同比下降34.44%。四維圖新表示，上半年晶片產品收入成本同比大幅減少，主要系傑發科技的車載信息娛樂系統晶片銷量下降所致。

「換股」增利！上海新陽上半年淨利潤同比增長1575.68%

8月27日，上海新陽披露半年報。報告顯示，2019年上半年上海新陽做到營收2.77億元，同比增長10.27%；歸屬於上市公司股東的淨利潤2.77億元，去年同期為-1876.19萬元，同比增長1575.68%。主要是公司將持有的上海新昇26.06%股權置換成矽產業集團7.51%股份及按公允價值計量的投資兩部分，增加了公司淨利潤約2.62億元。

2018年，全球半導體晶圓製造材料市場與半導體市場規模同步增長

2018年，全球半導體晶圓製造材料市場規模與全球半導體市場規模同步增長。根據WSTS和SEMI統計數據測算，2013-2018年每年全球半導體晶圓製造材料市場規模占全球半導體市場規模的比例約為7%。

根據SEMI，2017年全球半導體材料銷售額為469億美元，增長9.6%，其中晶圓製造材料和封裝材料的銷售額分別為278億美元和191億美元，同比增長率分別為12.7%和5.4%。2018年全球半導體材料銷售額達到519億美元，增長10.6%，超過2011年471億美元的歷史高位，其中晶圓製造材料和封裝材料的銷售額分別為322億美元和197億美元，同比增長率分別為15.9%和3.0%。

SEMI報告：300mm Fab製造設備支出將在2021年和2023年創下新高

根據SEMI行業研究和統計小組在其第一版300mm Fab Outlook報告中所述，在2019年衰退之後，300mmFab廠設備支出將在2020年緩慢復蘇，並於2021年起飛，創下600億美元的歷史新高，僅在2022年再次回落後2023年反彈達到峰值。

未來5年Fab廠設備投資激增，大部分是受內存（主要是NAND），代工/邏輯和電力的影響。 盡管歐洲/中東和東南亞預計在2019年至2023年之間也會出現健康增長，但韓國將位居首位，其次是台灣和中國大陸。

CASTAS 2019 第三代半導體技術應用創新展

時間：2019年11月25日 9:00 – 2019年11月27日 18:30

地點：（廣東深圳）福田區福華三路與金田路交叉口深圳會展中心

第三代半導體技術應用創新展（CASTAS）是在相關部委指導下，由國家半導體照明工程研發及產業聯盟（CSA）、第三代半導體產業技術及創新戰略聯盟（CASA）主辦，於中國國際半導體照明論壇（SSLCHINA）與國際第三代半導體論壇（IFWS）同期舉辦的專業型精品展會，緊扣國家科技發展戰略，聚焦第三代半導體產業前沿技術、市場趨勢，及已取得成熟市場應用的重點方向和領域，匯集創新項目、優秀成果、最新產品與區域產業集群，涵蓋材料、裝備、器件與應用方向全產業鏈，全方位呈現大陸先進半導體技術與應用的發展面貌。

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