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據世界半導體貿易統計協會(WSTS)指出今年一季度全球晶片銷售額同比下跌13%，不過市調機構IC insights指華為海思一季度的營收卻同比猛增超過54%，增速在全球前十大晶片企業當中居於第一名，排名也提升至全球第十名。
華為海思的收入逆勢增長在於它從去年下半年啟動的備胎計劃，由於美國在去年6月將華為列入實體名單，導致美國晶片企業無法與華為合作，華為無奈之下啟動了備胎計劃，由華為海思研發多種晶片以滿足自己的需求。
在那之前，華為海思研發的晶片主要是基站和智能手機需要的通訊晶片，在美國限制之下華為海思開始研發電源管理、射頻等更多種類的晶片。在華為的努力之下，華為海思研發的晶片占華為手機的晶片比例迅速提升到超過五成。
除了強化自研晶片之外，華為還與日本、韓國、歐洲和台灣的晶片企業合作，以這些地區供應的晶片替代美國的晶片，由此美國晶片占華為手機、基站等產品的晶片比例大幅下降。
前段時間有拆解機構對華為去年發布的P30和今年發布的P40進行比較，發現P30採用的美國晶片有15顆，而P40所採用的美國晶片僅有兩顆，華為推進的美國晶片替代已取得了巨大進展。
在華為的努力推進下，華為海思自主研發的晶片種類迅速增加，而華為海思的收入也由此得到了大幅提升，IC insights的數據指2019年一季度華為海思的銷售收入為17.35億美元，在全球排名第15名；今年一季度華為海思的收入則同比猛增超過五成至27億美元，排名提高到全球第10名。
如今的華為海思還進入了服務器晶片等市場，它開發的鯤鵬晶片性能方面表現卓越，採用鯤鵬晶片推出的泰山服務器進入了中國的政府採購清單，近期三大運營商採購服務器，華為的泰山服務器同樣榜上有名。
華為研發的服務器晶片為ARM架構，服務器晶片市場為美國企業Intel所壟斷，而華為海思成功介入這個市場給Intel造成了重大的打擊，可以預期隨著華為海思的技術研發實力不斷增強，它將打破美國更多晶片企業的領先優勢。
或許正是眼見著華為海思在逆境下的強大技術實力，近期美國進一步採取了限制措施，導致臺積電等晶片代工企業可能無法為華為海思代工晶片，華為海思需要重新思考自己的出路。
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柏銘科技 BMtech007