到2024年,嵌入式硬件安全出貨量將達到50億

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到2024年,嵌入式硬件安全出貨量將達到50億 科技 第1張

隨著網路犯罪分子找到新的方法來獲取設備,新的安全嵌入式硬件可以阻止他們的進入點。

在不斷推進更安全的物聯網設備和應用的過程中,嵌入式安全的硬件選擇正在動態增長。

ABIResearch預測,到2024年,為數字認證和嵌入式安全服務的安全硬件出貨量將達到53億臺,是2019年出貨量的兩倍。

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ABIResearch數字安全研究主管MichelaMenting解釋道:

「與基於軟體的安全相比,基於硬件的安全提供了更好的防止操作和干擾的保護,因為它更難更改或攻擊物理設備或數據入口點。然而,目前只有不到10%的物聯網設備受到硬件安全保護。」

幸運的是,硬件安全技術的發展正在迅速加速,物聯網市場目前採用的技術形式多種多樣。一些是從現有的安全解決方案中改編而來的,如例如受信任的平臺模塊(TPM)和受信任的執行環境(TEE),NFC嵌入式安全元件和身份驗證IC,而另一些則來自物聯網市場需求,例如嵌入式SIM和安全微控制器。

這一系列為原始設備制造商提供了安全功能集的選擇,這些功能集可以根據其特定的使用情況進行調整。更高級別的安全需求可能會包含TPM或TEE(例如,用於汽車),以管理加密密鑰或運行安全操作系統。相反,對於只需要基本安全功能的設備,用於簡單標識符或品牌保護目的的eSIM或認證IC(例如,消費設備)應該就足夠了。

當然,這種活力意味著針對物聯網的新型安全硬件技術市場上有大量機會。Menting表示,iSIM,具有TEE功能的安全微控制器甚至混合雙核微處理器和應用處理器的出現證明了對嵌入式安全性的需求不斷增長。

為了在這些新技術上占領市場,供應商正在積極競爭,提供一系列免費的開發和連接服務,允許更快的研發過程和縮短上市時間。這些服務的重點是為價值鏈下遊的第三方(如物聯網支持平臺和雲提供商)提供無縫和可互操作的鏈接。

IoT硬件安全技術進步的研發工作在很大程度上是由NXP、英飛凌、STMicroelectronics、Renesas、Arm、高通、三星、英特爾、微晶片、Maxim、Nuvoton、聯發科、德州儀器、Gemalto、G+D、IDEMIA、Rambus、Synopsis、SilexIP、MIPS、InsidentialID等公司推進的,以及庫德爾斯基物聯網安全等。

「嵌入式安全技術為建立信任提供了有效的錨點,並從中可以支持新的支持平臺和服務(例如設備生命周期管理)。因此,他們看到物聯網應用的採用率很高。」Menting總結道。

(來源:千家網)

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