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集微網消息，3月29日，和林微納在上海證券交易所科創板上市，公司證券代碼為688661，發行價格17.71元/股，發行市盈率為109.25倍。
和林微納股價最高達38元/股；截至發稿，和林微納報價35.05元/股，漲幅達97.91%，總市值為28億元。
和林科技的主營業務為微型精密電子零部件和元器件的研發、設計、生產和銷售，公司主要產品為微機電（MEMS）精微電子零部件系列產品以及半導體晶片測試探針系列產品；其中，微機電（MEMS）精微電子零部件系列產品主要包括精微屏蔽罩、精微連接器及零部件以及精密結構件，主要應用於聲學傳感器（微型麥克風）、壓力傳感器等MEMS傳感器；半導體晶片測試探針系列產品主要包括半導體測試探針，主要應用於測試機及探針臺等半導體封測設備。
憑借良好的產品品質和有效的品牌管理，公司積累了優質的客戶資源。公司客戶包括了意法半導體、英偉達、亞德諾半導體、英飛凌、安靠公司、樓氏電子、博世、霍尼韋爾等國際知名廠商，也有歌爾股份等國內上市企業。
截至本招股說明書簽署日，和林科技已在相幹領域內獲得了發明專利11項、實用新型專利37項、外觀專利1項，並積累了9項核心技術。公司產品在產品尺寸、加工精度、模具設計、性能指標、可量產性以及環境適用性等方面均處於行業內領先水平，並廣泛應用在華為、蘋果、三星、小米、OPPO、VIVO等在內的知名消費電子品牌，索諾瓦、瑞聲達、斯達克等著名醫療電子品牌，以及泰瑞達、愛得萬等主流半導體測試設備。
關於未來的發展戰略，和林科技表示，公司致力於成為世界級微型精密制造企業，為客戶提供微型精密制造系統方案，公司將緊抓智能終端，5G通訊、物聯網、醫療大健康的發展趨勢，深耕微機電（MEMS）傳感器，半導體晶片行業市場，依托自身在微型精密制造領域的技術積累和國際競爭的優勢，堅持以創新為動力，以國際頂級同行為標桿，以穩定的品質、快速的響應服務和尖端的技術為競爭基礎，以國際知名品牌客戶為支撐，以智能制造為方向，走規模化、差異化和相幹性多元化相結合的道路，不斷提升核心競爭力，致力成為全球微型精密制造領域領先的系統化方案提供商。（校對/GY）