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上證報中國證券網訊（記者 李興彩）4月29日，以 「智芯賦能•與AI同行」為主題的2021 AI晶片+大數據國際高峰論壇在上海舉行。此次論壇由上海市集成電路行業協會主辦，上海集成電路產業投資基金管理有限公司合辦。上海市經信委、上海市科委、浦東科經委等有關部門負責人和來自業界的近500人參加了此次盛會。
上海市集成電路行業協會常務副會長、上海華力總裁雷海波出席會議並致辭。他表示，當前集成電路產業正處於深度調整的關鍵時期，全球主要國家和地區都把加快發展集成電路產業作為搶占新興產業的戰略制高點，投入了大量的創新要素和創新資源。AI晶片+大數據是強化產業鏈上下遊核心資源要素整合，未來五至十年是其發展的重要戰略機遇期。
在本次論壇上，圍繞AI晶片架構創新及生態構建，人工智慧與大數據賦能數字時代、應用落地前景等熱點，來自中國信通院、微軟、英特爾、騰訊、百度、阿裡、聯想、高通、嘉楠耘智、壁仞科技、聯通等知名公司的嘉賓分享了10餘個主題報告,共同探討AI晶片與大數據的發展如何引領和推進新一輪科技革命和產業變革。
在圓桌環節，圍繞「從IC到AI，智慧現在成績未來」主題，來自芯原股份、美的集團、國微思尓芯、Cadence（鏗騰）等企業的嘉賓展開了熱切討論。
雲端AI與端側AI有什麼不同？美的集團AIoT首席硬件架構師陳苑鋒表示，從智能家居的應用場景來說，他期望數據量小、算力需求低的任務都盡量放在端側完成。上海天數智芯半導體有限公司副總裁梁斌則從晶片開發的角度介紹，端側晶片不僅要有AI功能，還要有交互、數據采集等功能，就要集成照相頭等模塊；但雲端AI晶片通用性更強，可能就是一個大算力晶片。
芯原股份董事長戴偉民認為，未來，AI不僅應用於雲、端，還有大量的邊緣側計算，未來屬於分布式計算模式。其中，增強的邊緣處理能力使得敏感數據在本地處理變得可行，增強了保密性。
本次論壇還吸引了上海集成電路產業投資基金、Cadence（鏗騰）、新華三、國微思爾芯等數十家單位參展。