華為P50系列發布：為何5G的麒麟9000只能當4G用？

7月29日晚間， 華為正式發布了外界期待已久的2021年度全新影像旗艦手機HUAWEI P50系列。正如此前外界所猜測的那樣，P50系列除了有基於5nm麒麟9000系列的版本之外，還首次推出搭載5nm高通驍龍888 4G的版本，定價4488元起。但是令人意外的是，即使是搭載麒麟9000的P50系列也只能支持4G全網通，不支持5G。

華為常務董事、消費者業務CEO餘承東在發布會上也遺憾地表示：「在美國的四輪制裁下，限制華為的5G手機，導致5G晶片只能當4G用。」

高通為華為定制的驍龍888 4G版本不支持5G不難理解，但是麒麟9000作為一款5G SoC晶片，其本身就集成了5G基帶，為何搭載麒麟9000的P50 Pro也只能當4G來用呢？

在揭秘這個謎題之前，我們還是先來看看華為P50系列的相幹細節吧。

華為P50系列正式發布，定價4488元起

華為P50系列正面採用了居中打孔屏設計，背面則首次推出了包含雙影像單元的萬象雙環設計，有著極高的辨識度。配色方面，P50有曜金黑、可可茶金、雪域白三種配色可選，P50 Pro擁有可可茶金、拂曉粉、曜金黑、雪域白、漣漪雲波四種配色可選。P50系列還都支持IP68防塵防水。

螢幕方面，P50採用的6.5英寸平面OLED屏，分辨率為2700×1224像素，90Hz刷新率；P50 Pro則採用的6.6英寸柔性曲面OLED屏，分辨率為2700×1228像素，刷新率提升到了120Hz。兩款機型都採用了1440Hz高頻PWM調光，300Hz觸控采樣，支持P3全局色彩管理，HDR高動態範圍，並配備了屏下指紋。

作為華為主打拍攝功能的旗艦產品系列，全新的P50系列此次在影像系統上也帶來了全面的升級。

P50系列的雙影像單元系統整合了後置多顆鏡頭實力，加上10通道多光譜傳感器、計算光學、超清圖像引擎和原色引擎等先進技術，釋放出了強大的影像體驗。實現了功能與形式完美融合，原色影像、超清畫質和超高動態範圍等面面俱到。

其中，P50配備了後置三攝，分別為一顆5000萬像素原色照相頭，一顆1300萬像素超廣角照相和一顆1200萬像素長焦照相頭，支持5倍光變和50倍數位變焦。

而P50 Pro則配備了後置四攝，分別為一顆5000萬像素原色照相頭，一顆4000萬像素黑白原色照相頭，一顆1300萬像素超廣角照相頭（具備等效13mm焦段的超大廣角，也能實現2.5cm超微距拍攝），一顆支持3.5倍光學變焦的6400萬像素潛望式長焦照相頭。後置影像系統可實現200倍變焦拍攝。

P50系列配備的新一代環境光譜資訊采集系統，採用10通道多光譜傳感器，搭配P3廣色域2000+種調校色彩，實現環境光譜分辨力提升50%，平均色相準確度提升20%，色彩覆蓋更廣更準，可真實還原色彩、妝容與環境。

在此次發布會上，餘承東並未像以往一樣，介紹華為P50系列與徠卡之間在影像系統上的合作。不過，P50系列背面依然帶有徠卡標誌，這也意味著P50系列的影像系統確實是經過了徠卡調教。這或許與華為和徠卡不再是獨家合作有關。

此外，P50系列還首次採用了全新的計算光學技術，業界首創「全局式」圖像資訊復原系統，第一次在光學成像端能復原原始圖像資訊，修正光線誤差、還原細節，突破光學設計的限制，實現原始圖像資訊復原高達25%。

在P40系列手機上首次採用的XD Fusion圖像引擎，計算攝影囊括了全焦段、全環境和全時段的超感知影像能力。而P50系列全新升級的XD Fusion Pro，將計算攝影能力則新引入了超級濾光系統、原色引擎和超動態範圍技術，全面提升細節、色彩和動態範圍影像能力。

此外，華為P50系列還配備了1300萬像素的原色自拍鏡頭，支持100°超廣角自拍，支持14cm超近距離自動對焦。

在華為P50系列正式發布之後，P50 Pro憑借後置雙影像單元系統以及業界首創的計算光學技術和XD Fusion Pro原色引擎，以144分的拍照得分，再度登頂DxoMark排行榜。

核心處理器方面，華為P50僅有驍龍888 4G版處理器的版本，而P50 Pro則是有麒麟9000 4G或驍龍888 4G兩個版本可選。也就是說，此次發布的華為P50系列全部都不支持5G網路。

為了彌補P50系列在通訊性能方面的弱勢，華為表示，其憑借多年來在通訊領域的技術積累，推出了AI異構通訊技術，支持四網協同（主卡4G/副卡4G/2.4GHz WiFi 6 / 5GHz WiFi 6）、雙網並發（4G/WiFi 6）峰值速率可達3.5Gbps，再加上AI信號預測，可以為P50系列帶來卓越的流暢通訊體驗。

記憶體和存儲方面，P50可選8＋128GB或8＋256GB，而P50 Pro則增加了8＋512GB和12＋512GB兩個版本，且支持NM存儲卡擴展，最大支持256GB擴展。

系統方面，預裝HarmonyOS 2.0系統。

電池容量方面，P50電池容量為4100mAh，支持最大66W快充，而P50 Pro 的電池容量則為4360mAh，支持66W有線快充和50W無線快充。

定價方面，華為P50僅有驍龍888 4G版，定價4488元起，9月開售；華為P50 Pro定價5988元起，麒麟9000 4G版將於9月開售，驍龍888 4G版本將於12月底開售；華為P50 Pro漣漪雲波顏色及典藏版，均搭載麒麟9000晶片，將於2021年9月正式開售，售價分別為7988元和8488元。

為什麼5G晶片只能當4G晶片來用？

眾所周知，自2019年5月，美國對華為的制裁之後，華為憑借自身的晶片儲備，以及自身的晶片研發能力，同時積極引入國產及非美系晶片供應商，成功在禁令之下使得智能手機等各項業務維持了正常運轉。

但是，在2020年5月，美國進一步升級了對華為的制裁，限制臺積電等晶圓代工企業利益美系設備及材料為華為代工晶片，使得華為的自研晶片的生產受阻，各項業務的開展再度受創。

原本一直採用自研的麒麟晶片的華為手機業務，也因為麒麟晶片無法生產，只能依靠數量有限的庫存來支撐，在此背景之下，華為也不得不開始引入聯發科作為新的5G晶片供應商，並推出了多款基於聯發科天璣系列的手機新品。

然而好景不長，僅3個多月之後，2020年8月，美國再度升級對華為的制裁，禁止基於美國技術的設計或制造的晶片在未經美國許可的情況下向華為供貨，這也直接阻斷了華為採購第三方晶片的路徑。因為目前絕大多數的晶片都依賴於美國的EDA軟體來進行設計，同時依賴於美國的半導體設備來進行制造。

雖然在該禁令實施之後，英特爾和AMD對外宣布拿到了向華為供貨的許可，也有傳聞顯示，韋爾股份、鎧俠（不含手機存儲晶片）、三星顯示（不含OLED驅動）也獲得了向華為供貨的許可。但是關鍵的5G手機晶片的供應依然是受限。受此影響，華為手機業務因為缺乏關鍵的晶片而無法進行大規模供貨，市場開始快速萎縮。2020年11月，華為甚至還被迫出售了榮耀手機業務，將主要精力轉向了維持P系列和Mate系列旗艦，可謂是斷臂求生。

而在榮耀正式獨立前數日，高通對外證實，已獲得了向華為供應手機晶片的許可，但是並不包括5G晶片。雖然只能供應4G晶片，但是對於庫存的4G/5G晶片本就不多的華為來說，這也是一個能夠持續維持手機業務運轉的機會。

不過，當時高通的旗艦晶片驍龍888已經由上一代的外掛5G基帶形式轉為了整合5G基帶的5G SoC形式，因此無法直接向華為供貨。於是，高通為華為定制了僅支持4G全網通的驍龍888 4G版本。而等到華為拿到晶片，然後再進行相幹開發，再到手機的量產，無疑需要較長的時間周期。這也是為何原本應該在3月發布的P50系列推遲到了現在才發布，出貨時間更是推遲到了9月。

確實，受美國禁令的影響，原本是5G SoC的驍龍888，高通也只能將其閹割成4G版，供應給華為使用。那麼，華為自己的5G SoC晶片麒麟9000，為什麼也只能當成4G晶片來用呢？因為，手機要支持5G功能，不僅需要5G基帶晶片，還需要配套的關鍵的5G射頻晶片，負責5G信號的接受和發射。

雖然目前在4G射頻晶片領域，國內已經相對成熟，但是而在5G射頻晶片領域，目前主要被高通RF360、Skywork、Qorvo、博通等美系廠商所占據。國內廠商在5G射頻晶片領域依然是非常薄弱，且主要依賴於代工廠生產。目前華為恐怕也難以找到能完美替代美系廠商的國產5G射頻晶片，而且相幹供應商還能在不違反禁令的情況下向華為供應。

因此，搭載華為麒麟9000的P50系列無法支持5G，最大的可能就是缺少5G射頻晶片。

5G射頻晶片急需突破，華為正加速布局

從整個射頻前端市場的演變來看，過去的十年間，通訊行業經歷了從2G到3G，再從3G到4G的兩次重大產業升級，雙4G/全網通、五模/七模、十三頻/十七頻/三十頻、載波聚合、MIMO逐漸成為智能手機標配，這也導致對於包括射頻開關、射頻低噪聲放大器、射頻功率放大器、雙工器、射頻濾波器在內的射頻前端器件的要求越來越高，同時所需的數量和價值也在急劇增加。

例如，2G時代，手機頻段數是4個，總價值約0.8美元；3G時代，手機頻段數上升到6個，總價值約3.25美元；然而到了4G時代，千元機頻段數就達到了8-20個，總價值也提高到了8-10美元；旗艦機頻段數在17-30，需要20-40個濾波器，10個開關，總價值達到了16-20美元；而到了5G 手機，頻段數將達到50多個，需要80個濾波器和15個開關，總價值達25-40美元。

從整個射頻前端市場的供應商格局變化來看，隨著通訊技術的持續迭代，需要的資金和技術投入越來越大，市場競爭也進一步加劇，射頻前端市場的玩家也在不斷的並購當中越來越少，市場也越來越集中。目前在整個射頻前端市場，Skywork、Qorvo、Broadcomm（Avago）和muRata四家國外廠商占據著全球約85%的市場份額，國產射頻前端廠商存在感較低。

根據數據顯示，在移動市場，現在全球93%的PA供應集中在 Skyworks、Qorvo 和 Broadcomm（Avago）等頭部幾家廠商手中。濾波器也被Murata、TDK、TAIYO YUDEN、Broadcomm（Avago）和Qorvo等廠商瓜分，其中Murata、TDK和TAIYO YUDEN瓜分了82%的SAW濾波器市場，而Broadcomm（Avago）和Qorvo則占據了95%的BAW/FBAR市場。

相對來說，國內SAW濾波器廠商主要有無錫好達、麥捷科技、瑞宏科技、信維通訊、中電德清華瑩、華遠微電等，而在5G所需的BAW濾波器這塊，國內也僅有天津諾思和開元通訊有一些產品推出。

在射頻開關方面，國內有卓勝微（三星和小米是最大客戶）、紫光展銳、立積電子、韋爾半導體等。

在PA這塊，國內也有唯捷創芯、紫光展銳、漢天下、慧智微、飛驤科技、銳石創芯等廠商，其中大部分都有推出5G PA，但是大多數都只是支持部分5G頻段。

而在完整的5G射頻前端方案這塊，目前供應商主要是Skyworks、Qorvo、Broadcomm（Avago）、muRata和高通的RF360。國內僅有飛驤科技和紫光展銳在2020年宣布推出了支持主流5G頻段的射頻前端完整解決方案，但均不支持毫米波頻段。

總的來說，在射頻器件領域，國內供應商的器件性能相比國外大廠來說仍有較大的差距。

此前，紫光展銳相幹負責人在接受芯智訊採訪時就曾表示：「2G、3G射頻前端比較簡單，所以2G、3G時代很多公司在做射頻，RDA曾占有很大的市場份額，但是到了4G就變得很龐雜，玩家也越來越少，基本是美日廠商的天下。因為這並不單單是設計的問題，要設計＋生產制作跟產能的整合，要走IDM的模式，基本上就是國際大廠形成了對主流市場的實際壟斷。而到了5G時代，射頻變得更加的龐雜，因為需要支持的頻段更多了，同時對於制造工藝和化合物材料的要求也變得更高，玩家將會進一步的減少。」

據了解，目前4G高端射頻器件大多採用的是砷化鎵材料。進入5G時代，5G產品大多具備高功率、高壓、高溫等特性，原有的材料因無法克服在高壓、高頻中的損耗，所以已無法滿足5G需求，而新的氮化鎵、碳化矽等第三代半導體材料，可以降低電能轉換過程中的能量損耗、更容易實現小型化、更耐高溫高壓。但目前，在氮化鎵和碳化矽工藝方面，也主要是被國外廠商所壟斷，國內供應商較少，這也在一定程度上制約了國產5G射頻前端器件的發展。比如Qovro、Skyworks和Broadcom主要都採用的是IDM模式，而國內射頻器件廠商主要都是純設計廠商，生產需要依賴於外部代工廠。

而為了加速在5G射頻晶片方面的突破，華為旗下的哈勃科技投資有限公司（以下簡稱「哈勃投資」）於去年10月入股了國產射頻晶片廠商北京昂瑞微電子技術有限公司，持股5.39%。2021年3月，哈勃投資又入股了銳石創芯(深圳)科技有限公司，持股7.25%。官網資料顯示，銳石創芯己陸續推出4G Phase2、5G Phase5N、N41 PA模塊、 NB-IOT PA等高性能射頻產品,。

除了入股國產射頻器件廠商之外，哈勃投資自去年以來，入股了山東天嶽、瀚天天成、山東天嶽、天域半導體等第三代半導體制造廠商。

編輯：芯智訊-浪客劍