尋夢新聞LINE@每日推播熱門推薦文章，趣聞不漏接❤️
集微網消息，12月28日，上交所正式受理了有研半導體矽材料股份公司（簡稱「有研矽」）的科創板上市申請。
資料顯示，有研矽主要從事半導體矽材料的研發、生產和銷售，主要產品包括半導體矽拋光片、刻蝕設備用矽材料、半導體區熔矽單晶等。公司起源於有研集團（原北京有色金屬研究總院）半導體矽材料研究室，自上世紀50年代開始進行半導體矽材料研究，是國內最早從事半導體矽材料研制的單位之一。
目前，有研矽在國內率先實現6英寸、8英寸矽片的產業化及12英寸矽片的技術突破，並於2005年實現集成電路刻蝕設備用矽材料產業化。獲得了國內外主流半導體企業客戶的認可，與華潤微、士蘭微、華微電子、中芯國際、客戶B、日本CoorsTek、客戶C、韓國Hana等主要晶片制造及刻蝕設備部件制造企業保持長期穩定合作關係。
拳頭產品不斷降價，業績持續下滑
根據招股書，有研矽產品主要用於集成電路、分立器件、功率器件、傳感器、光學器件、集成電路刻蝕設備部件等半導體產品的制造。
經過多年發展，有研矽已成為國內半導體材料龍頭企業，公司矽材料產業化關鍵技術處於國內領先水平，主要包括矽單晶生長相幹技術、矽片加工技術、分析檢測技術等。
多年來公司矽材料的技術開發跟進集成電路工藝發展，覆蓋了集成電路先進制程用各類單晶材料，品種齊全，主要特色產品包括低缺陷低電阻矽材料、高電阻高純電極用矽材料、19英寸直徑矽材料等，成為世界一流刻蝕設備廠商的核心供應商。
不過，在2018年-2021年上半年（下稱：報告期），有研矽業績持續下滑，今年上半年，公司淨利潤一度轉負。
具體來看，報告期內，有研矽實現營收分別為6.96億元、6.25億元、5.30億元、3.54億元，實現歸屬於母公司股東的淨利潤分別為1.48億元、1.25億元、1.14億元、-142.69萬元，實現扣非後淨利潤分別為1.39億元、1.16億元、7838.48萬元、3330.76萬元。
雖然今年上半年扣非後淨利潤為正，但是難掩業績下滑的趨勢。
招股書顯示，有研矽核心產品售價在報告期內不斷下滑，其中，6英寸拋光片售價從99.07元下降至86.03元，8英寸拋光片售價則從258.76元下降至216.31元；刻蝕設備用矽材料售價從1488.68元降至1358.98元。
對此，有研矽稱，受市場供需影響，公司報告期內主要產品銷售均價存在一定波動，2018年及2019年產品單價相對較高；2020年由於下遊市場需求回落，公司產品的銷售價格小幅下滑，與行業趨勢一致。2021年1-6月公司產品單價降低主要系公司採取更加積極的市場策略，在新建工廠產能切換的過程中為維護客戶，保持了相對較低的售價所致。
募資10億元，擴產8英寸矽片及矽材料項目
有研矽稱，本次擬募資10億元，其中，3.85億元用於集成電路用8英寸矽片擴產項目，3.57億元用於集成電路刻蝕設備用矽材料項目，2.58億元用於補充研發與營運資金。
招股書顯示，隨著物聯網、人工智慧、汽車電子和區塊鏈等新興技術的快速發展及移動終端的普及，半導體行業發展進入了新一輪上行周期，國內外市場對半導體材料的需求不斷增加。根據現有的業務情況，公司亟需擴展產品生產線，提升產能以滿足市場需求。
有研矽表示，隨著物聯網、人工智慧、汽車電子和區塊鏈等新興技術的快速發展及移動終端的普及，半導體行業發展進入了新一輪上行周期，國內外市場對半導體材料的需求不斷增加。根據現有的業務情況，公司亟需擴展產品生產線，提升產能以滿足市場需求。
本次募投項目建設有利於公司提升供應能力，滿足日益增加的下遊客戶需求，有利於公司增加特色產品、研發特色工藝，增強企業核心競爭力，向實現「成為世界一流半導體企業」的目標不斷邁進。
目前全球排名前五的半導體矽片生產企業占據了90%左右的市場份額，國內半導體矽片生產廠商的市場占有率較低。雖然公司是國內領先的半導體矽片企業，但與國外龍頭企業相比，由於起步較晚、國內供應鏈配套薄弱等原因，在產銷規模、盈利能力等方面並不占有優勢。目前公司在8英寸半導體矽片領域堅持特色發展路線，本項目的建設有助於公司鞏固並擴大市場份額，進一步推進半導體矽片國產化水平的提升。
其中，8英寸矽片是公司目前的主要產品之一，本項目完成後，可實現年新增120萬片8英寸矽片產品的生產能力，進一步提升公司8英寸半導體矽片產能。
集成電路刻蝕設備用矽材料也是公司目前的主要產品之一，本項目建設內容包括廠房建設、引進自動化生產、檢測設備等。本項目完成後，可實現年新增20.4萬公斤矽材料。
此外，公司擬將本次募集資金中的25,782.81萬元用於補充研發與營運資金，該筆資金擬投入公司位於北京市順義區總部的汽車晶片用大尺寸區熔矽單晶的研發及生產，以滿足公司打造國內領先的區熔矽晶體研發生產基地的運營資金需求。
展望未來，公司將進一步鞏固在大尺寸矽片、刻蝕設備用矽材料領域的領先優勢，並通過參股公司山東有研艾斯加強對12英寸先進制程矽片的技術研發和戰略布局。公司將持續吸納先進的行業專家團隊，強化公司可持續的研發能力、創新能力，保持行業技術領先。同時，公司將保持現有產品的長期客戶，並積極拓展新產品市場，不斷優化提升產品結構，實現公司在半導體材料領域的快速發展。（校對|Arden）