蘋果曾向高通要價10億美元？高通CEO回應壟斷：基帶供應權是交換

近段時間，蘋果和高通的專利糾紛鬧得沸沸揚揚，高通指責蘋果侵犯其技術專利要求實行禁售，但蘋果方面表示高通產品價格太高無力承受，從對簿公堂到申請禁售仲裁，雙方明顯互不讓步。最近，高通CEO莫倫科夫對其中一項反壟斷指控作出回應，表示蘋果之前向高通要價10億美元，以此換取蘋果基帶產品的供應權。

據高通表示，這10億美元包含在2011年蘋果與高通的交易當中，當時蘋果和高通正在溝通簽署基帶晶片供應協議，蘋果方面將這10億美元當作「獎金」，列為與高通簽訂供應訂單的一大條件，後來高通支付了這10億美元，因此才與蘋果達成基帶晶片的供應協定。按照高通方面的說法，蘋果當時索要這10億美元是為了降低iPhone基帶晶片置換成高通產品的技術成本，雖然高通方面在當時並沒有公布這一優惠的確切性質，但是為蘋果提供的一系列折扣也明顯降低了蘋果更換基帶產品的成本。對於當時的高通而言，如果失去蘋果這一客戶，其基帶晶片的下一步推廣也相對困難，正是因此，高通方面認為當時的情況下不得不做出「妥協」。

但反壟斷機構認為高通支付這10億美元與蘋果簽訂單是為了保證其技術主導地位。從產品實力來看，高通的基帶晶片明顯要強於英特爾等一些競爭對手，在充分搶占了客戶資源之後，高通的發展可謂順風順水，但對於英特爾等其他晶片企業而言卻明顯缺乏收益，這也是英特爾基帶晶片發展相對滯後的一個影響因素。因此，反壟斷機構認為高通依然有技術壟斷的嫌疑，在未查清10億美元的性質之前，關於雙方的利益紛爭還不能簡單定性。

據外媒報導，目前美國聯邦貿易委員會對高通開始了反壟斷案庭審，記者發現蘋果方面有高管出席作證，雖然目前結果尚未公布，但蘋果方面很早之前就表示2019年新iPhone產品的基帶晶片將會通過英特爾、三星等一些公司共同打造，目前與高通分道揚鑣依然是考慮到高通基帶晶片過高的價格。

種種來看，目前高通與蘋果的嘴炮不斷，雙方的爭論也沒有得出確切結果。但人們明顯可以感受到，二者之間這樣的一番爭論是兩敗俱傷，無論是蘋果產品的性能以及相應的競爭力還是高通在業界的口碑都受到了影響。