AMD：銳龍三代沒有多晶片APU TDP功耗同二代

AMD日前正式揭曉了第三代銳龍桌面處理器，代號Matisse，類似數據中心的二代EPYC霄龍採用了chiplet多晶片設計，包含一顆CPU Die（台積電7nm）、一顆I/O Die（GF 14nm）。有趣的是，AMD展示的銳龍樣品上，I/O Die位於左邊一側，CPU Die位於右上角，右下角則留出一片空白。

有猜測這是AMD預留了安裝第二顆CPU Die的條件，可以輕鬆做到16核心，也有人懷疑是為未來APU準備的，可以再加入一個GPU Die，從而大幅提升GPU核心規模和性能。

AMD對此表示，目前銳龍三代家族中，並沒有單獨GPU Die設計的APU處理器，而是繼續使用單晶片整合設計，Zen 2架構的CPU和Vega架構的GPU繼續集成於一顆晶片之中。

AMD剛剛面向輕薄筆記本發布的銳龍3000U系列APU基於和二代銳龍類似的12nm工藝、Zen+架構，7nm Zen 2架構的下一代APU則還要再多等一段時間，或許要到今年年底。

另外，AMD還談到了銳龍三代的TDP熱設計功耗，稱其會和現在的銳龍2000系列保持一致，也就是低功耗版36W、標準版65W、高性能版95W/105W。

在7nm工藝、Zen 2架構的加持下，熱設計功耗保持不變，必然意味著核心數量的增加和/或核心頻率的提升。

當然了，銳龍三代依然是AM4封裝接口，現在的300/400系列主板只需刷新BIOS即可支持。