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集微網消息，據了解，目前AMD的主板晶片組上大量使用了祥碩的晶片。不過根據《Overclock3d》的最新報導，有消息傳出，AMD下一代的晶片組將排除祥碩的晶片。
AMD 的目標是在2019年中，推出 Zen 2架構的第三代 Ryzen 處理器，屆時也有可能一起發表新500系列主板晶片組。即便，舊款的主板晶片組能夠由 Bios 的更新來繼續支持 AMD 的 Zen 2架構第三代 Ryzen 處理器。
不過，這樣的更新方式將無法提供第三代 Ryzen 處理器使用者即插即用的需求，其能效能否與新一代主板晶片組相較，目前也還不得而知。
同時，AMD 為了能夠專注在 Zen 架構上處理器和應用的開發，同時也確保 AMD 的主板晶片組能夠支持用戶期望的所有高端功能，才做出這一決定。
據了解，有消息指出，AMD 正在針對下一代的 X570晶片組進行全新的設計，而且將採用自己的設計，排除使用祥碩的晶片。而會有這樣的決定，主要還是在 X570新晶片組將採用 PCIe 4.0傳輸的決定上。因為，祥碩沒有 PCIe 4.0的相關設計經驗，所以必須由 AMD 親自操刀。
雖然，這樣的設計方式可能會為 AMD 新一代的 X570晶片組帶來大量的熱量，但是這對終端使用者來說並不是一個大問題，因為晶片組的散熱通常沒有那麼重要。
而對於這樣的消息，市場人士則是指出，雖然舊的主機板和晶片組改新 Bios 後，也可以兼容 Zen 2架構的第三代 Ryzen 處理器，但是一旦 AMD 排除使用祥碩的晶片，就表示 AMD 處理器與祥碩晶片整合的這個模式恐怕還是有問題的，例如在能效上的發揮。
因此，如果報導屬實，未來在 AMD 自己開發最新晶片組規格，加上自己最了解自己處理器的情況下，對於祥碩來說將有隱憂。（校對/Oliver）