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從2017年Zen架構處理器問世開始，隨著AMD的銳龍Ryzen、EPYC霄龍處理器上市，Zen架構產品的路線圖節奏也越發穩定。第三代銳龍Ryzen處理器在7月7日上市銷售，採用台積電7nm工藝和新一代的Zen 2架構。
從研發角度來看，7nm工藝的Zen2架構已經完成歷史使命。AMD下一代的Zen 3將會在2020年推出，採用7nm EUV的制程工藝。目前，關於第四代7nm+的Zen 3處理器會有哪些特點，但桌面版8-16核、服務器最多64核的架構設計應該不會變。此外，7nm +的Zen 3處理器的新技術支持應該不會有多大的變化，因為AMD承諾2020年的桌面級處理器依然採用AM4接口、服務器版繼續兼容SP3插槽。
雖然7nm+的桌面版Zen3處理器還沒有公布代號，但是AMD已經確定EPYC服務器產品的代號為米蘭，是那不勒斯、羅馬之後的第三個義大利城市。
按照AMD CTO Mark Papermaster在2018年年底的說法，Zen 3架構的設計目標是能效優先，並將能效拿出最佳的IPC(每時鐘周期指令集)增幅。台積電表示7nm+工藝將提升20%的晶體管密度，相同負載下功耗降低10%。
AMD高級副總裁、數據中心與嵌入式解決方案事業部總經理Forrest Norrod不久接受採訪時同樣表示：第一、二、三代的Zen架構都將保持兼容，而DDR5內存需要不同的設計，所以需要更新處理器插槽做到，最快能夠支持DDR5的將會是2021年的Zen 4架構「熱那亞」。
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>AMD明確表態：DDR5內存CPU將在2021年到來