5G有望大幅拉動通信PCB需求

通信是PCB最主要的下遊應用領域，根據Prismark的數據，2017年通信占到了PCB總產值的27.30%，是第一大PCB下遊應用領域。PCB在無線網、傳輸網、數據通信和固網寬帶等各方面均有廣泛的應用，並且通常是背板、高頻高速板、多層板等附加值較高的產品。5G是下一代移動通信網路，屆時將出現大量的基礎設施建設需求，有望大幅拉動通信板需求。

通信領域各個環節均需要使用PCB

5G基站數量有望大幅增加。4G的峰值速率為100Mbps到1Gbps，而5G將提供峰值10Gbps以上帶寬、1ms時延和超高密度連接，移動性達到500km/h，流量密度達到10Mbps/m2。目前中國三大經營商進入了5G建設大提速階段，就5G規模測試和應用測試已展開試點，地方紛紛劃定5G覆蓋時間表並加快基礎設施建設，以完成2020年大規模商用的目標。

由於5G需要進行海量的連接，所以5G時代的基站數量將相比4G時代有較大的增長。截止2017年底，中國4G宏基站數量達到約360萬個，而三大經營商的5G宏基站規劃是4G的1.5倍，總數量達到約540萬個，2019~2023年將是5G基站建設的高峰期。

5G還將帶動千萬級別的微基站建設。由於5G通信使用的頻譜頻率較高，會在傳播過程中產生較大程度的衰減，所以需要使用微基站來作為宏基站的補充，做到超密集組網。根據賽迪顧問的預測，5G微基站數量預計為宏基站的4~5倍，對應大約2500萬個微基站。

5G將給基站結構帶來重大變革，通信PCB的用量和單價有望大幅增加。在4G時代，一個標準的宏基站主要由基帶處理單元BBU（Base Band Unit）、射頻處理單元RRU（Remote Radio Unit）和天線三個部分組成。由於傳統CPRI（連接RRU和BBU的公共無線電接口）的10Gbps 傳輸容量在5G時代不夠使用，所以為了降低傳輸帶寬，5G基站結構需要重構。

在5G基站中，由於需要使用Massive MIMO天線，所以一部分BBU的功能與RRU和天線結合在一起，形成了新的有源天線單元AAU（ActiveAntenna Unit），剩餘的BBU則被拆分為CU-DU兩級架構，其中DU（Distributed Unit）是分布單元，負責滿足實時性需求，同時具有部分底層基帶協議處理功能；CU（Centralized Unit）是中央單元，具有非實時的無線高層協議處理功能。

4G基站基本架構

5G基站重構

5G 基站的天線陣子需要使用PCB作為連接。相比4G時代的PCB，5G使用的PCB會在多個方面得到升級，從而帶來用量和價值量的大幅提升。（射頻功率行業研究）