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缺「芯」之痛，是我國高速發展科技進步的道路上的一個牽絆，國產晶片突圍之戰帶來的緊迫感更加強烈。隨著國產ARM服務器需求提升、長征三號衛星成功發射以及5G、AIoT新應用，華大北鬥、天津飛騰、東芯半導體等國內IC企業正在朝著這一條道路上穩紮穩打地努力邁進，全面進入「上天落地」階段。
竇強：新一代飛騰八路服務器CPU已超華為鯤鵬
ARM服務器CPU在高通等國際廠商宣布退出後，僅剩下天津飛騰、華為等為數不多的國產晶片企業在做持續的設計與開發，為此以國產IC公司作為主力軍的ARM 服務器處理器的命運和前景，也受到中國IC產業的關註。
28日在2020年中國IC領袖峰會上，根據天津飛騰總經理竇強的介紹，飛騰最新一代多路服務器CPU騰雲S2500系列產品已經將工藝升級到了16nm，最高單核主頻為2.0~2.2Ghz，共有64個FTC663內核，可同時直連2~8路，支持到DDR4。
竇強表示，騰雲S2500性能上已經相當於英特爾2014年的至強CPU，其雙路直連已於華為鯤鵬旗鼓相當，而在八路上則已超過華為鯤鵬，是目前已經發布的國內最高性能ARM架構服務器晶片。在此之前飛騰還曾對外公布的ARM服務器CPU系列有採用16nm 4核的FT-2000/4、16nm 64核的FT-2000+/64和28nm 16核FT-1500A/16。
面對未來的機遇風口，竇強認為，對於國產服務器廠商而言，萬物互聯與新基建的潮流下，5G和AI是不可缺席的機遇。
竇強認為，ARM服務器在受到了傳統X86 CPU服務器的擠壓下，在美國市場的商用機會逐漸暗淡，但在中國市場，由於受到自主可控、資訊安全等市場的特別要求，中國晶片廠商自主研發的ARM服務器仍然還有較大的需求。
傳統的服務器、桌面、嵌入式微處理器不斷更新迭代，用戶持續不斷的新需求給廠商提出了更高的要求。未來，天津飛騰計劃實現從端到雲、按需定制、安全可信，提供未來萬物互聯時代從端到雲所需的各種通用和專用計算算力，在此基礎上根據不同的應用場景提供定制化服務。
竇強表示，5G時代，雲計算對CPU提出新的要求和需求。未來，天津飛騰將在雲服務器晶片這個方向上做進一步優化，加強晶片的單核性能，另外對虛擬化的性能進行持續優化，支持更強的包括SVE的向量計算能力，以及INT8、FP16這些面向機器學習和人工智慧更加有效的計算固件。
對於2020年的展望，竇強強調，飛騰將實現100萬片的年銷售量，並將團隊規模擴充至1000人以上，同時將預計完成兩款FT內核的開發、新一代桌面和chipset晶片的流片以及持續推進下一代服務器晶片設計的開發。這也是飛騰耕耘通用CPU二十年來一個比較大的飛躍。
中國存儲企業迎機遇 東芯開啟上市之路
「危機，危中有機，千萬不要浪費任何一場危機。」國內中小容量存儲廠商東芯半導體副總經理陳磊這樣形容國記憶體儲行業當下的局面。
陳磊援引數據表示，到2023年預計中國市場將消耗高達2200億美元的晶片，反觀我國自產的晶片量僅為450億美元，嚴重依賴進口。而存儲是資訊安全的基礎，目前本土晶片市占最大的是三家企業均為是國外企業：無錫海力、三星西安及英特爾大連，因此，國產替代需求空間仍大。
「我們避開了三星、美光等行業巨頭，不與他們直接競爭。這些巨頭的存儲晶片主要是大容量存儲，我們的策略是國際巨頭逐步要放棄的市場。據估算，這個市場的份額在100億美金左右，其中70%的市場在中國，這個市場足夠大，我們利用本土優勢更貼近市場。」陳磊分析說，東芯的產品定位非常清晰，就是要巨頭退出的市場，切入國產晶片進行替代。
中低容量存儲不等於低端產品。產品方面，東芯半導體於2014年12月聯合中芯國際共同開發了24nm的NAND Flash，於2015年10月成功流片國內首顆38nm 1Gb SPI NAND晶片，於2016年7月成功流片國內首顆24nm 4Gb SLC NAND晶片，於2017年9月成功流片國內首顆38nm 2Gb SPI NAND。
陳磊解析，大容量主要用於數據存儲，中低容量用於程序存儲、運算，這類存儲對可靠性要求更高。他表示，預計在今年底前將量產24nm 8Gb SLC NAND晶片以及2021年實現512MB、1Gb的低功耗NOR Flash晶片，未來將進一步追趕1Xnm工藝的2D NAND晶片。
根據陳磊的透露，東芯半導體的晶圓代工廠商為中芯國際與力晶半導體，為其進行封測的廠商為紫光宏茂、華潤安盛、韓國ATsemicon以及力成科技。目前，東芯半導體已完成A輪融資，引入了中芯聚源、中金鋒泰等戰略股東。
日前，上海監管局的公告顯示，東芯半導體於6月15日開啟上市輔導。雖然暫不得知是選擇科創板還是剛試行註冊制的創業板，但根據按照半導體的科創屬性，外界猜測，東芯半導體大概率趕赴科創板上市。
國產芯上天 北鬥高精度定位時代已來
近年來，在整個國產晶片大市場中，北鬥晶片一直占據戰略核心位置。華大北鬥董事總經理孫中亮在峰會上表示「精準的位置資訊，是萬物互聯時代所有行業的基石。目前北鬥三號導航定位晶片已經支持全球四大導航系統（美國GPS、歐洲伽利略、俄羅斯格洛納斯和中國北鬥）。」
「高精度定位時代已來，雙頻精準定位將成為趨勢。」孫中亮如是說，雙頻北鬥晶片將為各類行業帶來變革。
他透露，目前傳統定位方案只能接收單頻(B1I/L1)信號，頻寬不夠，易受建築物反射干擾影響，定位精度難以滿足用戶需求。而在雙頻定位方案中，新增的頻段信號(B2a/L5)頻寬高、碼率大，折射及反射對其影響不大；同時，不同頻率信號通過電離層時的折射率不同，通過對比兩路信號的延遲，可以清除電離層帶來的誤差，定位精度得到進一步提高。
孫中亮表示，隨著國家對北鬥導航系統及晶片半導體行業發展的大力推進，以及國內物聯網行業的快速崛起，高精度定位的應用場景也會越來越多。繼手機率先支持雙頻北鬥超精準定位後，各類行業及物聯網終端及應用也必將迎來全新的變革和快速的發展。
據悉，華大北鬥脫胎於中國電子資訊產業集團有限公司（CEC）的導航事業部，於2016年12月6日由中國電子、北京汽車集團、上海汽車集團（已獲供應商認證）、波導股份、勁嘉股份等企業共同投資成立，並於2019年底獲得數億元人民幣A輪融資。
根據最近由歐洲全球導航衛星系統局（簡稱「GSA」）發布的2019年全球衛星導航市場報告中，面向大眾消費類應用領域關鍵器件廠商列表裡，華大北鬥是除華為海思外，第二家上榜的中國大陸全球導航衛星系統（GNSS）晶片企業。
據中國衛星導航定位協會發布的《2020中國衛星導航與位置服務產業發展白皮書》顯示，2019年我國衛星導航與位置服務產業總體產值達3450億元，較2018年增長14.4％。其中與衛星導航技術研發和應用直接相幹的產業核心產值為1166億元，在總產值中占比為33.8％。
截至2019年底，國產北鬥兼容型晶片及模塊銷量已突破1億片，國內衛星導航定位終端產品總銷量突破4.6億臺，其中具有衛星導航定位功能的智能手機銷售量達到3.72億臺。目前，含智能手機在內採用北鬥兼容晶片的終端產品社會總保有量已超過7億臺/套。在此背景下，伴隨著北鬥系統的部署成功，這一潛力市場可能將進一步擴大，將優於GPS的定位精度和靜態公分級、動態分米級的高精度服務，提升高精地圖的進一步發展。
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