華為與高通達成和解，需支付18億追補款，這事你怎麼看？

就在我們還為華為的晶片供應感到焦灼的時候，今天突然有消息稱：華為與高通達成和解，並簽署一份長期專利許可協議，解決了此前雙方與許可協議有關的糾紛。為此，華為將在第四財季支付18億美元的和解款項。

此外，華為還與高通簽署了一份長期全球專利許可協議，包含一項交叉許可，即高通可回購華為某些專利的權利。盡管華為仍被禁止購買高通晶片，但是已經恢復了支付無線技術的許可費用。

首先，這次和解確實是一件雙贏的事情，同時也預示著高通可能將重歸華為供應鏈，並為其提供旗艦機SOC，這將極力緩解華為手機在旗艦SOC上的困境。

網友可能不太明白，為什麼達成和解的結果，會是華為向高通支付18億追補款呢？簡單來說，這筆追補款是高通的2G、3G、4G專利費。

當然了，我們缺少要理性看待這次事情。如果華為支付給高通專利費，可以繼續使用高通無線技術，保證了普通用戶在2G、3G、4G等方面不受影響。最重要的原因是，在通訊終端設備中，幾乎都在用到了高通的專利。

雙方的協議簽訂，也清除了高通與華為在專利許可問題上的糾紛。此外，在和解的消息傳出之後，高通的股價大漲11.61%，創下高通股價的新高。

此前，高通與蘋果就一直存在著爭議，致使蘋果之後只能選擇英特爾的基帶。而在蘋果支付了賠付款以後，高通已經恢復出售晶片給蘋果公司，這就是iPhone12系列可以使用高通基帶的原因。

不可否認，高通公司在晶片領域確實是領頭企業，他在許可專利中獲得了許多利潤，而這些專利是構成現代手機方案的原理。高通當年在研發網路時也是費了許多心血的，人才投入與研發投入等等。

想要在手機領域做到獨善其身，確實是一件很難的事情，達成和解是最好的良方，這件事情也再次告訴我們：知識就是金錢。我們真的要把握住每一個發展機會，錯過了就只能認栽了。