尋夢新聞LINE@每日推播熱門推薦文章，趣聞不漏接❤️
這近手機廠商同質化比較嚴重，相同的晶片、一樣的螢幕面板，同款相機模組，區別可能只是品牌Logo。所以很多手機廠商，把核心轉到了技術上面，比如：vivo的微雲臺、華為的鴻蒙等等，最近vivo又有新動作了。
知名數位博主數位閒聊站 今日進行了爆料：「一直沒有明確表態是否做晶片的某影像旗艦大廠，悄悄的主導研發搞出了一個影像向晶片，而且上旗艦機量產也不遠了！」 vivo首款自研晶片的內部代號為「悅影」，影像能力的晶片應該沒錯了。不過，vivo自研的這款晶片並非業界常說的手機主晶片（集成晶片SoC），而是ISP晶片，即「Image Signal Processor」，主要處理的任務是相機數據，運行各種算法程序，實時處理圖像信號，所以中文名稱叫圖像信號處理晶片。
其實去年5月的時候，就有人曾曝光了兩張vivo申請的晶片商標：「vivo SOC」和「vivo chip」。這兩個商標申請日期都是2019年9月份，包括：中央處理器、調制解調器、計算機晶片、印刷電路、計算機存儲裝置等產品。商標申請的日期和vivo當時否認在自研晶片的時間比較接近。除此之外，去年9月23日，vivo執行副總裁胡柏山接受媒體採訪時表示：「vivo的確早在一年半前就開始思考深度參與到晶片SoC設計當中。vivo當時已經啟動招聘大量晶片人才的計劃，並提出未來要建立300-500人的晶片團隊。」可見vivo是早有布局，只是現在才正式發布。
vivo首款自研晶片並不是第一次在晶片領域發力，早在vivo X30系列就和三星聯合研發三星Exynos 980，VivoX50系列第一批量首發微雲臺，去年vivo與影像光學開創者蔡司達成全球影像戰略合作，雙方調教出的vivo X60系列。目前，vivo在深圳、臺北、東京、聖地亞哥建立了影像研發中心。可以說在影像這個賽道上，vivo現在就是頂級的水準和研發能力。胡柏山也說：「為更好的滿足消費者的需求，我們選擇深度參與到上遊廠商研發進程中，基於這種需要，vivo開始深入到SoC晶片一開始設計的階段。」
目測會用在vivo X70系列上面，不過近期應該不會發布，不出意外會在8月，大家拭目以待吧！