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三星近期開始進行大規模的產能擴充和技術研發計劃，意圖在晶圓制造領域追趕臺積電（TSMC）。三星此前已宣布，未來十年將投資1515億美元用於晶圓廠的建設，目標到2026年，產能將提高到目前的三倍。同時計劃在2022年上半年量產3nm GAA制程，2023年量產第二代3nm工藝。此外，三星還加緊了晶片放慢的開發工作，在Exynos系列SoC引入AMD的圖形技術，近期還致力於開發適用於新一代汽車的車用晶片，還傳出收購相幹企業的消息。
最近業界傳出三星希望將高通和AMD導入到自己的先進工藝制程計劃中，後者與臺積電有深度合作關係，在7nm制程節點的成功，讓AMD坐上了發展的快車道。作為實力更為強大的競爭對手，面對三星咄咄逼人的攻勢，臺積電當然也不會坐以待斃。既然三星可以爭取AMD，那麼臺積電也可以爭奪英偉達的GPU訂單。
據DigiTimes報導，英偉達將採用臺積電5nm工藝，為下一代Hopper架構的H100 GPU以及Ada Lovelance架構的GeForce RTX 40系列GPU代工。前者是英偉達面向數據中心和AI計算的產品，採用CoWoS先進封裝，由於上一代的A100也選用了臺積電，繼續沿用同一晶圓代工廠並不奇怪。後者則是面向普通消費者的新一代遊戲顯卡，仍保留傳統的設計，並不會像AMD基於RDNA 3架構的Navi 31那樣採用MCM多晶片封裝，全面轉向臺積電將對未來一段時間產能分配有較大影響。
雖然三星和英偉達在GeForce RTX 30系列上有良好的合作，特別是三星為得到英偉達這份大訂單，提供了非常優惠的價格，但其8nm工藝無論在性能、產能還是良品率等各方面都並非那麼讓人滿意，導致GPU供應上一直存在問題。臺積電不一定會給予英偉達很好的價格，但半導體工藝上應該會有更好的保證。
據了解，這次英偉達Hopper架構和Ada Lovelance架構GPU供應鏈大軍中，臺積電負責晶圓制造；日月光及其控股的矽品拿下了絕大多數封裝訂單，GeForce RTX 40系列GPU將採用成熟的FC-BGA封裝；測試部分則由京元電子取得，包括了晶圓測試（CP）、系統級測試（SLT）所需的探針卡、以及IC測試基座等；中華精測、旺矽科技、穎崴科技等都進入了此次供應鏈體系。事實上，矽品和京元電子這些都是英偉達長期的合作夥伴，前者一直負責英偉達HPC晶片的封測工作。這些供應鏈企業預計會在2021年年末，和2022年上半年陸續啟動運轉，以迎接英偉達GPU換代。
目前半導體業仍面臨供應方面的影響，在2022年裡，供不應求的情況會持續，提升產能、良品率、效能的重要性更為凸顯。大多數企業都會更仔細地進行規劃，以利用好手上的資源，不可避免地會往高端新品方向靠攏。這點在近期業界積極推廣Wi-Fi 6/6E晶片，以及ABF基板供應短缺下，優先分配給服務器產能就能看出。
傳聞基於Ada Lovelace架構的旗艦產品AD102，是一個600mm 的大晶片，將配備18432個CUDA核心，性能在GA102基礎上翻倍，搭配GDDR6X顯存，位寬是384位。傳聞其擁有2.2 GHz的核心頻率，提供81 TFLOP的計算性能（FP32）。頂級GeForce RTX 40系列顯卡的TDP將達到450W或以上，甚至達到600W的級別，將採用新式PCIe 5.0外接供電接口。
不過對於遊戲玩家而言，是否能以合理的價格買到新顯卡仍然是最大的問題。
【來源：超能網】