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AMD在CES上正式帶來了基於VEGA架構的Radeon vii顯卡,該顯卡採用台積電的7nm工藝製造,擁有132億個晶體管,且將核心面積縮小至331平方毫米;搭配16GB的HBM2顯存,4096bit位寬下擁有1TB/s的帶寬。
AMD公版的Radeon VII採用了三風扇布局,銀白色鋁合金材質的金屬外殼。外殼的一角還有AMD標誌性的三面「R\”字裝飾燈。背板同樣採用鋁合金材質,大面積鏤空加強散熱效果。散熱器採用了均熱板底座加5熱管設計。對於一款TDP高達300W的顯卡來說,這樣的散熱規模並不意外。
供電部分採用了雙8Pin設計,最大可提供375W功率。輸出部分則是由3個DisplayPort 1.4和一個HDMI2.0接口。
這款公版的Radeon VII採用14相的供電,全部採用電氣性能更加出色的鉭電容。雖然成本更高,但卻能夠為顯卡帶來更好的電氣性能,特別是高負載情況下溫度更低、穩定性更加出色。