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一台華為手機是如何誕生的？許多人也許會說，不就是工廠里造出來的嗎？當然，這個答案也沒錯，但是，這一次筆者是想和大家聊聊，華為手機從研發到出售，其中的各個硬件，都來自哪里，其中又有多少是國產的。
首先是被譽為手機大腦與心臟的SoC，也就是我們常說的處理器，華為的處理器架構來源於英國的ARM公司，由海思半導體與ARM公司購買了永久授權的ARM架構，用於CPU與GPU的研發。不僅僅是華為，高通、蘋果、三星等公司也是如此，他們的處理器都是採用的ARM授權，所以ARM架構是目前應用最廣的移動端處理器架構，沒有之一。
然後在麒麟處理器的開發過程中，海思半導體的研發工程師們需要用到由Synopsis，Cadence和Xilinx三家公司提供的自動化電子晶片設計工具，這三家都是美國公司，也是目前世界上最主流的EDA（自動化電子晶片設計）公司，基本上沒有更多的公司可以選擇。
除了自己設計，海思半導體還會向一些晶片設計廠商購買現成的設計，比如CortexA76和CortexA55，並將它們用在自己的處理器中，此外還可能會向聯發科購買低端CPU晶片，用來開發低端處理器。其中CortexA76由位於美國得克薩斯州奧斯汀市的一家公司設計，而CortexA55則來自英國劍橋，雖然核心是購買的，但是如何讓它們能夠高效的整合在一起並運轉起來，就要靠海思的工程師們了，順便一提，高通同樣是採購的這兩種晶片。最後SoC的設計方案會被送到台灣的台積電公司，由其負責加工製造。
處理器之後是內存，現在全世界主要的內存廠商有三家，分別是韓國的三星、海力士和美國的鎂光，華為主要使用的是三星的內存顆粒，由三星授權國內的生產廠商製造，並直接供貨給華為。
華為強大的相機主要歸功於DSP與出色的錄影頭，其中鏡頭設計與控制系統由德國徠卡提供，錄影頭的鏡頭則是中國的舜宇光學科技提供，電動馬達由日本Tsurumaki製造，光敏膠片由深圳的歐菲光科技提供，歐菲光科技同時也是iPhone的供應商，傳感器由日本SONY研發，海思半導體設計用於該傳感器的圖像處理加速器，最後加上北京寒武紀公司的AI晶片，才組合成了目前為止最好的手機相機模塊。
基帶是整個手機中，國產程度最高的，其中巴龍系列完全由國內專家設計完成，並且從中科院購買了北斗導航系統的授權。這也讓海思半導體成為繼高通、聯發科、三星、英特爾之後第五個掌握完整基帶研發技術的公司。
NFC功能由荷蘭的恩智浦半導體公司提供，而NFC晶片則來自英飛凌半導體公司，指紋傳感器來自深圳的匯頂科技，除了三星自研發的超聲波螢幕指紋解鎖之外，其餘的螢幕指紋解鎖手機的專利均來自匯頂科技。
螢幕則是分別由中國的京東方與韓國的三星提供，這兩家公司是目前世界最大的螢幕生產公司，在所有的硬件都設計完成後，它們將被送到位於鄭州的富士康公司，由那里的工人們組裝成一部完整的手機。
這就是一部華為手機從設計到出售所需要經歷的過程，當然，筆者對一些過程進行了簡略化的處理，但是我們也能夠得出一個結論，那就是一部手機的誕生是由中國與世界各個主要國家聯合完成的，缺少其中的一環，都會對設計與生產帶來巨大的影響。同時，華為也是這些公司最主要的客戶之一，一旦失去了華為的訂單，其中不少公司也許會面臨財政危機甚至倒閉，所以，美國的封鎖，實際上也是將自己的企業推向崩潰的邊緣。