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AMD高級副總裁兼客戶端計算部總經理 Saeid Moshkelani先生
AMD全球副總裁兼產品首席技術官 Joe Macri先生
AMD 產品管理與客戶策略高級總監 David Mcafee先生
在COMPUTEX 2019大會的Keynote主題演講中，AMD總裁兼首席執行官Lisa Su博士正式公布了最新的7nm產品線，全新的AMD CPU與GPU具備強勁的性能、出色的效能與美麗的價格，相較競品擁有明顯的優勢，讓AMD再次成為了業界的領軍者。在演講之後，我們對AMD的高層團隊進行了專訪，下面就來看看AMD的主管團隊如何評價AMD全新的7nm軍團吧！
記者：今天AMD發布了全球首款7nm的處理器，單核、多核性能都得到了提升，那麼領先業界的7nm制程可以為AMD的處理器帶來什麼樣的優勢？
David：首先，我們可以看到7nm制程讓銳龍7 3700X在性能方面相比酷睿i7 9700K有大幅的提升，當然，比AMD自家的銳龍7 2700X也有大幅提升；其次，我們還看到在性能提升背後，這款8核心產品的TDP卻只有65瓦，比起其他產品的功耗都有大幅度降低。性能更強，功耗同時更低，這就是7nm制程為AMD處理器帶來的明顯優勢。
記者：在4年之後，AMD又回到了世界500強的企業當中，那麼讓AMD在這4年以來發生這麼大的躍進式的變化的主要原因是什麼呢？
David：就像Lisa在很多場合都提過的，AMD有非常清楚的產品路線圖，從我們的ZEN架構開始，到ZEN2架構，各種顯卡以及未來即將問世的產品以及架構，都表現出AMD能夠持續帶給消費者更高性能產品的決心。不管是台式機或者是移動端，AMD都希望能夠成為高性能計算的主管者。就像現在，我們推出了第三代銳龍台式機處理器，也是更堅實的邁向了這個目標。
記者：第三代銳龍9系列的處理器首次登場，核心規格再度提升，那麼它和之前的線程撕裂者在定位上有什麼區別？
David：很好的問題，最大的差別就是在平台。以AM4這個平台來說，也就是常見的銳龍5、銳龍7以及全新銳龍9系列的平台，它支持雙通道內存、40個PCIE通道，而線程撕裂者來說的話，它支持四通道內存和64個PCIE通道。因此在拓展性上更強一些。線程撕裂者具備更高的帶寬，可以滿足更多內容創建者和工作站的應用需求，這和台式機AM4平台是不一樣的。
記者：玩家非常期待第三代銳龍處理器和NAVI顯卡，希望在上市之後馬上能夠買到。請問現在7nm工藝在產能方面的情況如何？
David：事實上AMD跟台積電在產品方面的合作非常緊密，我們也非常期待在第三代銳龍之外，我們其他7nm制程的產品可以陸續推出，我們很有信心和台積電順利合作。總而言之7nm可以說是我們AMD引進新技術進入市場的經歷中最順暢的一次，所以我們非常期待也有信心跟台積電繼續合作，推出更多高效率的產品。
記者：在過去的一段時間，AMD的PC市場份額穩步提升，主要的原因還是消費者對AMD處理器的性能以及性價比都很滿意。那麼AMD以後還會繼續延續性價比優先的策略嗎？
Saeid：延續性價比的確是我們執行的長期目標，AMD希望能夠提供最新的科技，但同時以可負擔的價格為客戶提供更多的增值和收益，這是我們未來繼續努力的方向。這個策略非常重要，我們希望所有最新的技術能夠讓更多消費者體驗，所以我們一直追求AMD品牌的認知度、支持度的穩步提升。同樣我們也希望在PC的產業當中能夠不斷地促進創新，創新才能夠促進市場的發展，而不是停止創新，讓市場停滯。
記者：AMD產品是如何做到高性價比的？是技術上的優勢，還是只是公司的策略，抑或是在成本上可以控制的很好？
Saeid：我們從ZEN到ZEN 2的架構升級就會看到，不止是架構的改變能帶來性能的大幅度提升，除此之外再加7nm制程來降低功耗才可以達到更好的效果。但是回到我們剛剛所說的，AMD的信念是新的科技應該要讓更多的用戶體驗才對，而不是只有少數有錢人的特權，所以在價格上我們希望能夠非常接地氣。
Joe Macri：7nm技術這是一個關鍵，但是我覺得我們之所以能夠做到這麼好的性價比，還是跟我們的單封裝模塊化晶片設計（chiplet）技術有著非常密切的關係，這種架構可以結合不同的制程。舉例來說，14nm制程在I/O模塊和PCIE模塊這部分非常成熟，可以做到很好的成本邊際效率，而對於台式機處理器核心來說，我們採用的7nm制程則可以最大程度地降低功耗、提高頻率。所以當我們在全新產品平台上同時採用這兩種技術，就可以將成本效率做到最好，再算上降低的功耗以及獲得的更高性能，就能打造出第三代銳龍台式機處理器的超高性價比。
Saeid：另外我要補充一下，其實過去我們在做設計的時候都是單一的大型晶片，但是未來大家會聽到越來越多的人談到單封裝模塊化晶片設計（Chiplet）。我可以告訴各位，從好幾年前我們的工程師就在思考這個問題，今天給大家看到的就是我們這些年來工程師努力的結晶。
採訪後記：
這一次AMD發布的新產品和新技術再次讓它走在了業界最前端。得益於業界領先的7nm工藝，第三代銳龍無論是從性能、功耗控制和架構方面，都相對競品以及上一代銳龍有很大的提升，全新登場的銳龍9 3900X更是從多線程性能和遊戲性能方面全面領先競品旗艦，奠定了AMD的最終勝局。
在GPU方面，全新升級的RDNA架構配合7nm先進工藝為Radeon RX 5000系列提供了更高的執行效率與每瓦性能，相比上代Radeon RX 500系列有了巨大的提升。此外，代號ROME的第二代宵龍更是突飛猛進，性能兩倍於競品，做到了全面超越。我們在與AMD主管團隊的交流中就能感受到AMD這次對「7nm軍團」信心十足，同時也做好了充分的「戰未來」準備，讓我們一起期待AMD的精彩表現吧！
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