台北電腦展 2019 上，有哪些值得關懷的產品和技能？

在科技界，每年都有幾個固定的大型展會，台北國際電腦展（COMPUTEX）就是其中一個。從 1982 年開始算起，至今其已經擁有超過 30 年的歷史，可以說見證了 PC 行業的起起落落，也受到了數位愛好者的廣泛關注。

和往年一樣，台北國際電腦展 2019 依舊吸引了眾多廠商參與到其中，並且帶來了很多全新的嘗試以及思考。下面一起來了解下，本次展會上有哪些值得我們關注的新產品和新技術。

華碩 ZenBook Pro Duo

今年是華碩成立的 30 周年，作為台灣企業中的老牌 PC 廠商，在自己的主場，他們展示了多款全新的硬件產品。而在眾多新品中，華碩 ZenBook Pro Duo 筆記本無疑是最為亮眼的明星。

圖片來自 The Verge

與目前我們常見的筆記本產品有所不同，它配備了雙 4K 螢幕。除了 B 面常規的 15 英寸 OLED 屏之外，其在鍵盤區靠上位置新增了一塊 32：9 的 IPS「ScreenPad Plus」螢幕。在實際使用過程中，這塊「副屏」不僅能夠承擔顯示任務，還可以用來作為輔助控制面板。

圖片來自 The Verge

講到這里可能大家會不由想到 MacBook Pro 上的 Touch Bar。本質上二者其實都屬於「副屏」，但尺寸不同，使得它們在功能體驗上有著明顯區別，Touch Bar 更偏向於輔助控制，而 ScreenPad Plus 在此基礎上，同時也更強調了「屏」這個字。

由於生態問題，Windows 陣營除了之前 ThinkPad 曾經嘗試過和 MacBook Pro Touch Bar 類似的設計（以失敗告終），其它廠商一直以來並沒有去積極推進這種方案。不過，想要滿足人們越來越高的使用需求，在產品端做出改變成為了廠商們不得不去考慮的一件事情。

當然，像上邊我們說的一樣，PC 想要做到理想中的效果，少不了微軟以及英特爾的支持。在極客之選看來，這次華碩 ZenBook Pro Duo 之所以選擇了這樣的產品策略，除了以上我們提到的功能多樣化，另外一方面可能也是為了盡量減少 Windows 生態對使用體驗的影響。

不過，在本次展會上，英特爾也帶來了和華碩 ZenBook Pro Duo 類似的產品，這對於推進雙屏電腦這件事情是一個不錯的消息，或許在不久之後，其很可能會成為 PC 行業新的發展趨勢，拭目以待吧。

HP VR Backpack G2

相比於前幾年，如今 VR 的熱度確實並不高。相對較高的內容製作以及硬件成本，讓並沒有能夠被廣泛的市場所接受，這也導致曾經很多投身於 VR 的公司也都轉行去做其它智能硬件產品了。但就技術本身而言，VR 確實有著廣闊的應用前景。

2016 年的台北電腦展上，為了解決硬件支持的問題，惠普推出了一款背包電腦，來讓 VR 設備不再受到線纜的限制，從而做到更好的使用體驗。時隔三年之後，在本屆展會上，其又帶來了全新的 HP VR Backpack G2。

這代產品搭載了英特爾第八代酷睿 i7 處理器以及英偉達 RTX 2080 獨立顯卡，同時配有 2 個 USB-A 3.0 接口、1 個 USB-C 接口以及 1 個耳機麥克風二合一接口。相比於上代產品，其在性能方面有了一個比較明顯的提升。

而為了讓用戶獲得更舒服的使用體驗，新品還調整了背包外部電池的位置。除此之外，其和上代產品一樣，也依舊配備有底座，在不需要連接 VR 設備的時候，你也可以將其作為一台迷你 PC 來使用。

酷冷至尊 MM710 電競滑鼠

每年的台北電腦展，總有一些令人眼前一亮的外設產品，今年也不例外。展會上，外設大廠酷冷至尊帶來了一款名為 MM710 的輕量化滑鼠，提供黑色（無 RGB 燈效）以及白色（有 RGB 燈效）兩個不同的版本。

圖片來自 engadget

外觀設計上，酷冷至尊 MM710 最大的特點在於其使用了「蜂窩」式設計，從圖片中可以看到，其在產品外圍做了非常多孔狀結構。所帶來的好處主要有兩個，其一是更好地控制了重量，其中白色版本為 57g，而黑色版本則只有 52g，另外一方面是能夠起到不錯的散熱效果。

圖片來自 engadget

至於大家比較關注的性能表現方面，它搭載了歐姆龍微動以及 PixArt PMW3389 光學傳感器，最高 DPI 為 32000。不過官方並目前尚未公布其更多信息，對這款產品感興趣的朋友可以保持關注。

美商海盜船 Hydro X 分體水冷套件

熱愛 DIY 的朋友相信對於美商海盜船應該並不陌生，在這家公司 25 周年之際，針對高端 PC 用戶群體，其推出了全新的 Hydro X 分體水冷系列，並且獲得了 BEST IN COMPUTEX 獎項。

從官方公布的資料我們了解到，從 120mm 到 480mm 的銅芯冷排、軟管/硬管管道到帶有各種角度適配器的多種接頭、各種色彩的冷卻劑，Hydro X 系列能夠提供組裝定制散熱系統的所用到的所有部件。

除此之外，Hydro X 系列組件支持集成式 RGB LED 燈效，能夠通過美商海盜船 iCUE RGB 照明控制器和美商海盜船 iCUE 軟件進行控制，從而帶來非常炫酷的視覺體驗。目前該系列產品已經在美商海盜船官網上線，感興趣的朋友可以去了解下。

英特爾第 10 代 10nm Ice Lake CPU

對於手機以及 PC 行業而言，產業的繼續向前推進離不開晶片廠商的支持。一改以往「擠牙膏」的形象，這次英特爾在台北電腦展上正式對外公布了代號為 Ice Lake 的 10nm 處理器（架構名稱為 Sunny Cove）。

按照官方公布的數據顯示，這代處理器型號為 i3、i5 以及 i7，不過可能由於首批面向移動端設備，其分為低功耗 Ice Lake-U 和超低功耗 Ice Lake-Y 兩種不同的功耗版本，TDP 規格為 9W、15W 以及 28W 三檔，4 核 8 線程，緩存為 8MB，最高頻率 4.1GHz。

拋開以上我們提到的這些參數，新架構下，有三點值得大家關注。

首先是人工智能性能，這代產品搭載了英特爾 DL Boos t 推理加速技術，使得人工智能運算能力有了接近 2.5 倍的提升；另外，基於第十一代核心顯卡架構的全新銳炬 plus 顯卡，支持 HEVC 編碼/解碼以及 VESA 的 Adaptive Sync；最後，它還同時集成了 Thunderbolt 3 和 Wi-Fi 6。

用更加簡單的話來說，英特爾第十代 10nnm Ice Lake 處理器在人工智能性能、顯卡性能以及連接性方面都進行了升級。

AMD 7nm Ryzen 3900X CPU

最近兩年，AMD 在產品端的動作很快，也走的更為激進。英特爾發布第十代 10nm Ice Lake 處理器的前一天，AMD 搶先公布了 7nm Zen 2 架構的第三代 Ryzen 銳龍處理器，包括 Ryzen 7 3700X、Ryzen 7 3800X 以及 Ryzen 9 3900X 在內，一共有三款產品。

其中關注度最高的無疑是 Ryzen 9 3900X。它擁有 12 核心 24 線程，基礎頻率為 3.8GHz，最高為 4.6GHz，TDP 為 105W。參考官方說法，Ryzen 9 3900X 在性能表現上與英特爾 i9-9920X 非常接近。

但值得注意的是，AMD Ryzen 9 3900X 的價格為 499 美元，而英特爾 i9-9920X 則為 1189 美元，也就是說，兩款處理器在性能基本相當的前提下，前者的售價還不到後者的一半，性價比非常高，這對於作為消費者的我們而言，是一個不錯的消息。

NVIDIA RTX Studio 計劃

區別於以上幾家廠商，NVIDIA 真正讓我們關注的，是其發布的 NVIDIA RTX Studio 計劃。該計劃主要面向於創作者，通過提供專用的 SDK 以及 Studio 驅動，來幫助 PC 產品提高在運行諸如 Adobe、Autodest、Unity 等軟件應用時的效率以及可靠性。

圖片來自 The Verge

和此前 Max-Q 架構類似，NVIDIA RTX Studio 同樣需要廠商申請認證，並且設定了比較明確的硬件配置要求。

具體來講，提出申請的產品需要搭載 Intel Core i7（H 系列）或更高版本的處理器、GeForce RTX 2060 或 Quadro RTX 3000 以上的獨立顯卡、不小於 16GB 的內存、512GB 以上的固態硬盤、不小於 15 寸並且分辨率為 1080p 或 4K 的螢幕、採用 Max-Q 設計。

目前，包括惠普、戴爾、華碩、宏碁、技嘉、微星以及雷蛇等在內的多家 PC 廠商已經加入到了 NVIDIA RTX Studio 計劃中，並且推出了經過認證的筆記本電腦。

在極客之選看來，該計劃的發布，將能夠在一定程度上提升 PC 對於設計師群體吸引力，讓其在細分市場上擁有更強的競爭力。

5G

2018 年屬於人工智能，到了 2019 年，5G 成為了舞台上最為耀眼的明星。從 CES 2019 到 MWC 2019 再到 COMPUTEX 2019，5G 都是大家關注的焦點。憑借更低的網路延遲，其將讓「萬物互聯」變成可能。

在 5G 終端產品的落地上，手機行業要比 PC 行業走得相對快一些。目前市面上已經有 5G 手機開售（如三星 Galaxy S10 5G 版），今年也會有更多的手機新品陸續加入到這個行列中。不過 PC 廠商們也在推進這件事情。

圖片來自 windowscentral

本屆展會上，高通和聯想展示了代號為「Project Limitless」的全球首款 5G 筆記本電腦，其搭載了高通驍龍 8cx 5G 計算平台，高通稱，該產品內置了驍龍 X55 5G 調制解調器，能夠做到非常快的網路傳輸速度。

據悉，聯想將會量產這款筆記本產品，不過具體開售時間尚未確定。畢竟，相比於智慧型手機，PC 從英特爾改為高通平台之後，還需要解決軟件生態問題，處理起來要麻煩很多。

除了高通，聯發科也推出了自家的 5G 終端晶片——MTK Helio M70 5G。

其採用了 7nm 制程工藝，集成了 5G 調制解調器 Helio M70，是全球首款搭載 Cortex-A77 CPU 和 Mali-G77 GPU 的 SoC，官方稱它最快將會在 2020 年第一季度上市。

（頭圖來自 The Verge）