華為珍珠屏新機官宣:6月5日見

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摘要:據官方給出的預熱信息,華為麥芒8將會採用6.21英寸珍珠屏,供給6GB RAM+128GB ROM,後置2400萬超廣角AI三攝,配備後置指紋辨認、Micro-USB接口,保存3.5mm耳機孔。6月3日早間新聞,華為官方宣布,將於6月5日舉辦新品發布會,正式發布旗下麥芒系列新機。

6月3日早間新聞,華為官方宣布,將於6月5日舉辦新品發布會,正式發布旗下麥芒系列新機。

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麥芒是華為主打年青群體的系列,最新的產物為華為麥芒7,發布於往年9月,而本月5日發布的則是麥芒8。

據官方給出的預熱信息,華為麥芒8將會採用6.21英寸珍珠屏,供給6GB RAM+128GB ROM,後置2400萬超廣角AI三攝,配備後置指紋辨認、Micro-USB接口,保存3.5mm耳機孔。

具體搭載什麼晶片,官方暫未給出具體信息,斟酌到麥芒7搭載的是麒麟710,那麼可以猜測該機可能持續沿用麒麟710。

華為珍珠屏新機官宣:6月5日見 科技 第1張

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