尋夢新聞LINE@每日推播熱門推薦文章，趣聞不漏接❤️
摘要：正面8層石墨、導熱矽膠，後背導熱凝膠、銅箔石墨配合構成了Redmi K20 Pro的立體散熱構造。由此可見，Redmi K20 Pro確切做到了8層石墨立體散熱，估量這一點會在米粉們未來的手機應用，特殊是在玩手機遊戲的時辰，起到很是主要的感化。
Redmi K20 Pro作為品牌自力後的首款旗艦Redmi K20 Pro，信任列位米粉對這款手機的用料，以及發布會上說的8層石墨立體散熱都很好奇。最近，有網友發布了關於Redmi K20 Pro拆機視頻，具體的展現Redmi K20 Pro的內部構造與8層石墨立體散熱。
本文來自 雪花消息，本文題目：Redmi K20 Pro拆機：內部構造曝光，8層石墨立體散熱真不是空***來風 ,轉載請保存本聲明！
拆開背蓋可以看到顯明的三段式構造，機身上部後置三攝居中排布，右側金屬蓋板下為彈出式前置鏡頭。中部電池倉上方堆疊了散熱石墨片（下）和NFC天線（上）。Redmi K20 Pro採用了恩智浦最新一代SN100T NFC晶片，買賣速度晉升30%。
斷失落機身兩側銜接主、副PCB的射頻同軸線，螢幕指紋銜接器就可以翹起副PCB了。
主板部門，依次斷失落前置相機銜接器、屏下光感銜接器、射頻同軸線就可以撬開主板了，主板下方籠罩了年夜面積不規矩銅箔，後背堆疊8層石墨散熱片。8層石墨可以或許年夜年夜晉升程度標的目的的均熱才能，能讓CPU單點的熱量快速擴散到全部主板上同外界進行熱交流，相較傳統單層石墨，散熱效力晉升650%。
主板正背面金屬屏障罩上都進行了啟齒處置，正面貼有規矩的導熱矽膠，而後背是不規矩的導熱凝膠，有利於屏障罩內元器件的熱量敏捷排出。正面8層石墨、導熱矽膠，後背導熱凝膠、銅箔石墨配合構成了Redmi K20 Pro的立體散熱構造。
主板背面為高通PM855電源治理晶片，彈出鏡頭驅動晶片、高通WCD9340高音質解碼晶片以及AKM霍爾傳感器。
由此可見，Redmi K20 Pro確切做到了8層石墨立體散熱，估量這一點會在米粉們未來的手機應用，特殊是在玩手機遊戲的時辰，起到很是主要的感化。