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在安卓陣營的三大家手機處理器開發商中，高通和華為都已經推出了第二代5G手機調制解調器，聯發科在這方面似乎處於劣勢，直到前些日子的台北電腦展上，聯發科展示了業內首款集成了5G基帶的SoC。現在據相關消息透露，聯發科預計將推出更多的針對5G網路的晶片解決方案。
據digitimes報導，聯發科即將推出的5G網路的晶片解決方案包括用於mmWave頻段的調制解調器晶片，以及適用於6GHz以下和mmWave頻段的SoC，並且這些產品都計劃將於2020年開始商用。
聯發科前些日子在台北電腦展上展示的SoC是業界首款集成5G基帶的單晶片系統。台集成了5G調制解調器Helio M70，採用節能型封裝，該設計優於外掛5G基帶晶片的解決方案，能夠以更低功耗達成更高的傳輸速率。該款單晶片系統適用於5G獨立與非獨立（SA/NSA）組網架構Sub-6GHz頻段，支持從2G到4G各代連接技術。
聯發科Helio M70 5G調制解調器，擁有4.7Gbps的下載速度和2.5Gbps的上傳速度，智能節能功能和全面的電源管理。支持 2G、3G、4G、5G 連接，以及動態功耗分配。
這款SoC還搭載全新的獨立AI處理單元APU，並且配備了最新推出的ARM Cortex-A77 CPU和最新的ARM Mali-G77 GPU。
至於高通方面集成5G基帶的SoC，他們之前有透露說正在開發，但是不便透露，目前也沒有展示。由於高通已經推出了第二代5G手機調制解調器，所以正在研究的集成5G基帶的SoC應該是搭載第二代5G基帶的，推出後其總體性能應該會高於聯發科這款SoC，不過看起來聯發科的商用時間更早幾乎是確定了的。