深度解讀:為什麼Mac Pro要設計那麼多洞?

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深度解讀:為什麼Mac Pro要設計那麼多洞? 科技 第1張

  北京時間4日凌晨開幕的WWDC19全球開發者大會上,蘋果正式發布了新一代Mac Pro工作站和Pro Display XDR專業顯示器,距離上一代Mac Pro的發布,已經過去了6年。

  相較PC硬件性能日新月異的發展速度,這個升級周期也著實長了一點。不過,新Mac Pro憋了這麼久的大招,當然也就更加惹人關注。而且從最終亮相的情況來看,它也確實能繼續擔當”生產力標桿”這一名號。

  這里我們不談MacOS的優勢如何,先來和大家聊一下新款Mac Pro與Pro Display XDR專業顯示器在硬件方面,到底有些什麼看點。

  28核56線程的怪獸U到底是何方神聖

  新款Mac Pro頂配所選用的處理器這次也是出盡了風頭,28核56線程的規格相當震撼。其實,去年10月,Intel就推出了具備28核56線程的第一代W-3175X處理器(Sky lake架構),原本我們也以為這次新Mac Pro頂配就是採用的這款至強,沒想到這次Intel也很給面子,直接供應了第二代W-3275M(Cascade Lake架構)。

  從定位上來看,W-3275M面向的是服務器,而W-3175X面向的是桌面,明顯前者定位高出一截。

  其次,雖然同為14nm制程、28核56線程,但W-3275M的睿頻頻率更高,從W-3175X的3.8GHz提升到了4.4GHz。而Turbo Boost Max 3.0頻率更是高達4.6GHz,瞬間爆發力更強悍。

  從現場演示我看到的情況來看,這樣的性能怪獸,即便是3條8K視頻同時剪輯也不在話下。

  不過,考慮到功耗和發熱,W-3275M相對W-3175X在基礎頻率方面有所降低,從3.1GHz降到了2.5GHz,因此TDP反而比後者低了50W。

  此外,W-3275M在內存頻率方面也有所升級,直接能在6通道模式下支持到DDR4 2933。要知道桌面版消費級旗艦酷睿i9 9900K,也只能支持雙通道DDR4 2667呢。

  當然,Intel這款28核56線程性能怪獸U的價格也是相當震撼的,建議零售價7453美元,遠超W-3175X的2999美元,所以現在你知道為什麼新Mac Pro價格感人了吧。

  那麼,對於工作站來說,選用W-3275M的Mac Pro就是最高配置了嗎?顯然不是。畢竟還有多路系統和渲染農場的存在。不過,在綜合考慮功耗、散熱、噪音、性能、占用空間與維護成本的前提下,它確實是Mac Pro目前最好的選擇了。

深度解讀:為什麼Mac Pro要設計那麼多洞? 科技 第2張

  碩大的28核56線程處理器成為了Mac Pro頂配中的一大亮點

深度解讀:為什麼Mac Pro要設計那麼多洞? 科技 第3張

  對於圖形、音視頻編輯來講,處理器核心數量直接影響工作效率,28核56線程確實是Intel目前單U最強旗艦了

深度解讀:為什麼Mac Pro要設計那麼多洞? 科技 第4張

  至於旗艦U的價格……畢竟是生產力工具嘛

  總顯存最高128GB!這是什麼神仙顯卡?

  新款Mac Pro系列配備了AMD的Radeon Pro顯卡,包括了Radeon Pro 580X、Radeon Pro Vega II和Radeon Pro Vega II Duo三種。其中,Radeon Pro 580X是RX 580的專業卡版本,依然是北極星架構,和市面上PC平台使用的RX580相差不大,只是千元級顯卡的定位。

  不過,Radeon Pro Vega II和Radeon Pro Vega II Duo就比較有意思了。Radeon Pro Vega II使用了7nm制程的VEGA 20核心,具備4096個流處理器和32GB的HBM2顯存,顯存帶寬高達1TB/s,可以說它就是AMD加速計算卡MI 60的專業顯卡版,或者是AMD頂級遊戲顯卡Radeon VII的”完全體”。

  而Radeon Pro Vega II Duo從命名就能看出來它是一張雙芯顯卡,PCB上配備了兩顆VEGA 20 GPU,兩個GPU之間使用Infinity Fabric總線互聯,總線帶寬為84GB/s,遠遠高於PCIe 3.0 X 16的帶寬(比PC雙卡做交火帶寬高多了)。如此一來,它就具備8192個流處理器和64GB顯存,單精度計算能力達到28.2TFlops、半精度高達56.4TFlops,對於視頻處理來說堪稱加速神器。

  此外,和PC顯卡不同的是,它不使用傳統的輔助電源接頭供電,而是一個MPX Connector,可以額外提供475W的供電能力。加上PCIe的75W,最多可以達到550W的供電。由此也可以看到,性能強勁的Radeon Pro Vega II Duo功耗也著實不低。

  一塊Radeon Pro Vega II Duo夠厲害了吧?Mac Pro可以選配兩塊!如此一來就相當於是擁有4顆GPU、最高128GB顯存,而且得益於MacOS封閉系統的針對式優化,AMD顯卡的多卡互聯效率必然會遠超PC平台(更何況PC平台的Radeon VII現在還沒解鎖交火功能),這足夠讓PC平台的玩家羨慕不已。

  然而,Radeon Pro Vega II Duo並不零售,就算你是不缺錢的土豪也買不到,想體驗它只能買新款Mac Pro。

  可能有人會問,為什麼蘋果會選擇AMD作為顯卡供應商?這也許與AMD一直以來在定制化方面玩得風生水起,可以在性能和成本上做到最優化有關。SONY的PS4/PS5、微軟的Xbox One家族,都採用了AMD定制的APU(內置GPU的處理器),甚至高通現有以及三星未來手機處理器的GPU部分,也來自AMD的授權。

  最有意思的是,連Intel的酷睿i7 8809G、8705G處理器,都是內置的AMD Radeon Vega M GPU,連競爭對手的訂單都能拿到,不得不說AMD在這方面確實牛。

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深度解讀:為什麼Mac Pro要設計那麼多洞? 科技 第6張

  在3D渲染和視頻剪輯中,一塊Radeon Pro Vega II Duo頂4.8塊Radeon Pro Vega 64X

  我來告訴你為什麼Mac Pro上那麼多洞

  前面已經說過,W-3275M處理器TDP高達205W(實際全核心滿載功耗會在300W水平以上),而一塊Radeon Pro Vega II Duo功耗就超過500W,兩塊直接破千瓦,這也是為什麼Mac Pro頂配要上1400W電源的原因。

  這就很好理解了,機箱里的性能怪獸那麼多,散熱問題必須要妥善解決才能保證穩定工作,如果只是像普通PC或服務器那樣加強散熱風扇的轉速來提升散熱效果,顯然會大幅提升噪音,這對於蘋果來說是無法容忍的。

  因此,蘋果甚至都沒有為W-3275M和Radeon Pro Vega II Duo配備風扇,而是通過模塊化分區散熱設計(配備3個風扇和一個渦輪)與密集散熱孔結構來保證主機內的散熱。

  而且這個大家吐槽最多的密集散熱孔還能起到降低風噪的效果,讓主機在滿負荷工作的狀態下,也能將噪音維持在相對安靜的水平。

深度解讀:為什麼Mac Pro要設計那麼多洞? 科技 第7張

  頂配PC的機箱沒散熱孔會怎樣?熱到死機,吵到頭痛。所以,Mac Pro這樣設計了

  一切設計為體驗服務,甚至讓步。這樣的理念始終貫穿著蘋果的每一款產品。就好像當年iPhone 6發布時,全世界都在質疑蘋果為什麼不能把錄影頭做平,非要弄個”火癤子”在哪杵著。

  我們現在明白,直到今天,為了解決機身厚度/手感與錄影頭模組擺放之間的矛盾,”就讓它凸起吧”依然是有且唯一的最優解。

  現在,你是不是覺得這些很有技術含量的洞沒那麼難看了?

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