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最近這些年是智慧型手機的一個黃金髮展時期，尤其是2年之前的時光，全球的智慧型手機出貨量突飛猛進，讓很多移動處理器公司也變得越來越強大。目前，提到處理器，我們一般會收下想到的是蘋果A系列、高通驍龍系列以及華為的海思麒麟系列，曾經的晶片之王聯發科似乎被很多人遺忘了。
不過，最近聯發科在旗艦晶片上又傳出了好消息：在最近舉辦的台北電腦展上，聯發科宣布推出了一款全新的5G晶片，它內置的5G基帶還是Helio M70。這款Helio M70處理器可不簡單，採用了最新的7nm制程工藝，CPU架構採用了ARM最新的A77核心，GPU也用了頂尖的Mail-G77，從參數來看性能甚至要比現在的高通驍龍855處理器還要出色。
但是，盡管做出了參數如此出色的處理器，聯發科目前依然不受待見。由於前幾年在高端處理器上的糟糕表現，聯發科的品牌負面形象居多，在網上更是被調侃”一核有難，九核圍觀”，很多網友都不願意相信聯發科的旗艦處理器了。看來，就算這次做出了5G基帶的Helio M70處理器，聯發科要面臨的形象問題才是最關鍵的。
事實上，聯發科目前在低端處理器的市場份額依然非常亮眼，但是很明顯每年的市場份額都在被高通和麒麟兩大處理器逐漸蠶食，這就是聯發科在高端處理器上表現不佳而造成的副作用。對於這家公司來說，接下來要做的事情其實只有一件：嘗試和頂級的手機廠商合作，推出一款搭載聯發科旗艦處理器的手機，而且要有出色的性能發揮，逐漸挽回失去的口碑。不過，面對蘋果、高通和麒麟，如今的聯發科已經是處於劣勢了。
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