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據最新消息，高通將在年底量產新一代移動平台驍龍865晶片，採用先進的7nm（EUV）極紫外光工藝，並且目前與三星已進入工藝協商收尾階段，基本可用確定高通這次會選擇使用三星代工。
那麼驍龍865與驍龍855相比，有何不同呢？目前可以基本確定，865有一個重要創新，就是它將支持DDR5內存，DDR5的存取速度將會大幅提高，那配合驍龍865和DDR5，將會使手機在運行速度上有更大的提高。
據悉，驍龍865內部代號SM8250，將採用第二代7nm EUV光刻工藝製造技術。這項技術可以擁有更高的流片效率，產能更高，成本更低。並且這種技術讓驍龍865晶片面積減少了40%，速度提升20%，功耗降低50%。搭載驍龍865的手機可以擁有更長的續航和更少的發熱，並且為寸土寸金的旗艦手機內部騰出更多寶貴空間。
消息人士稱高通驍龍865旗艦平台將會支持LPDDR5X內存和UFS 3.0閃存。
除此而外，據消息，高通驍龍865將分為兩個不同的版本，其中一版代號為Kona，另一版代號為Huracan，它們都將支持LPDDR5X內存及UFS 3.0閃存，二者區別在於一款集成了高通驍龍5G調制解調器，另一款則沒有。
所以，之前傳出的驍龍865將集成5G調制解調器在處理器中基本不可能，865應該還是採用外掛5G晶片的方式。而對於手機廠商來說，選擇更為廣泛，可以推出單純的865手機版本，也可以推出支持5G上網的865手機，以滿足不同價格區間。
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>高通驍龍865處理器曝光，與驍龍855相比，有何不同呢？