徐文偉：91年放棄高薪，從外企跳槽到華為，成為華為晶片奠定人

1991 年，任正非從香港億利達忽悠回來了一個 28 歲的小夥子，不知道任正非使了什麼妖法，讓這個小夥子離開知名港企加盟還在剛剛成立 4 年前途未卜的小公司，億利達為了不放他走，還搞了一些小動作，但是這個小夥子還是非常堅決地和任正非走了。

年輕時候的任正非

這個小夥子叫徐文偉，他畢業於東南大學，自控系碩士專業，而電路設計和匯編語言是他的強項。當時億利達在深圳的辦公地點和華為並不太遠，不知道怎麼地，任正非就注意到了徐文偉，並且非常堅決了把他挖了過來。

當時被任正非看中的還有同為億利達工程師的高梅松,不過他在聽完任正非描摹的宏偉藍圖之後，卻不為所動，畢竟，一個當時連皮帶都買不起的小老板，誰會覺得他的話是真實的呢？

1991年的照片，買不起皮帶的任正非

1991 年，任正非正在把公司的從代理交換機轉向研發交換機，研發的過程中華為發現如果使用大家都用的通用晶片，產品就會陷入價格戰的汪洋大海中。要生猛甩開競爭對手，只能開發自己的晶片。

當時華為正在研發用戶交換機 HJD48(模擬交換機)，華為的「二號首長」鄭寶用負責整個系統的開發。徐文偉來了之後，建立了器件室，從事印刷電路板（PCB）設計和晶片設計。

華為前期大將

徐文偉研發的晶片就是用於交換機的ASIC晶片，徐文偉首先要在PAL16可編程器件上設計自己的電路，再進行實際驗證，驗證通過後再委托香港的公司設計成ASIC晶片，再交由德州儀器進行流片生產。

這個代價是不菲的，一次性的工程費用就要幾萬美元。90年代初有外匯管制， 外匯額度非常稀缺。當時任正非可以說真的是咬碎了牙支持著徐文偉搞研發。

這是一個非常複雜的過程，要在可編程電路上進行設計，對於許多經驗豐富的半導體設計人才而言，都不是簡簡單單可以成功的。

但徐文偉的水平真心不是蓋的，本來成功率不高的過程，直接就一次成功了，華為終於擁有了自己的晶片。到1991年，華為第一顆用自己的EDA設計的ASIC 晶片問世，徐文偉給它取了名字叫「SD502」。

1994年訪問美國，左起劉啟武、李一男、楊漢超、徐文偉、鄭寶用、黎健、毛生江

1992年，SD 502 的成功，華為正式開啟了 28 年的晶片之路。

後來，華為在開發模擬局用交換機 JK1000 上遭遇了市場失敗。當時數字交換機的技術已經成熟，模擬交換技術處於淘汰的邊緣。

這個時候，決定華為生死的 C&C08 正在上馬，90年代初期，國內的交換機市場已經進駐了很多產商，型號品種更是五花八門。如何將C&C08做出差異化地，是擺在所有參研人員面前的首要問題。

C&C08A原型機採用通用器件來做到數字交換，一個功能就需要一個機櫃來做到，如何給機櫃瘦身和降低成本，大家都把目光投到了「小低輕」的晶片研發上來。

任正非甚至不惜欠下高利貸（這也是華為第一次危機，幸好華為女皇孫亞芳籌集到了錢），從國外購得EDA軟件。因為要設計晶片，必須要EDA工具，這又需要大量的錢。

在經歷 JK1000 的失敗，再加上大量欠債，華為已經在死亡邊緣。

任正非曾站在六樓辦公室的窗邊，說過這樣一段話：「新產品研發不成功，你們可以換個工作，我只能從這里跳下去了！」

這個時候，徐文偉主管的器件室挖來了一個重要的人，他就是無錫華晶中央研究所從事晶片設計的李征，華晶是國家集成電路908工程中最重要的項目，培養了不少人才。李征被派去美國學習西方EDA的使用和晶片設計，改行做了晶片設計師，隨後加入華為。

ASIC 晶片

在徐文偉和李征的努力下，1993年，華為擁有了第一顆用自己的EDA設計的ASIC 晶片問世，徐文偉給他命名為「SD509」

紅圈里就是SD509

C&C08是華為研發的里程碑，自研晶片在其中起到了重要作用，華為也因此做到了跨越式發展。1994年，C&C08銷售達到8億元，1995年達到15億元，到2003年，累計銷售額達到千億元，成為全球銷售量最大的交換機機型。

世人只知道李一男在C&C08研發中發揮的巨大作用，卻並不知道徐文偉在其中做出的巨大貢獻，此後十幾年，徐文偉都奮戰在基礎晶片研發第一線。

後來，華為開發了數字晶片來處理音頻CODEC（編解碼）和接口控制，也開發了SLIC厚膜電路晶片SH723。海量出貨的交換機和接入網產品不僅集成度更高，價格還敢比競爭對手低上一大截。

其中話花費三年時間研發的 4COMB（型號為SA506）晶片更為厲害，乾脆把SLIC及接口、SLAC等都組合到了一個晶片里，並使用在32路用戶板上，在這款晶片上，華為晶片老將李征和徐文偉都投入了巨大的精力。

後來，華為成立了海思專職晶片研發，徐文偉也曾短暫負責過海思的戰略決策，而具體事務則由何庭波負責。

當時歐洲耗費巨資建設了不少3G網路，但是缺少核心業務，虧損累累。迫不得已，經營商們大力發展手提電腦上網業務，賣3G寬帶數據卡。

數據卡

在當時，3G數據卡的基帶晶片一直由高通獨家供應。歐洲市場數據卡的需求急劇增長，高通出現了嚴重的晶片供應緊缺。高通在華為和中興之間實行平衡供應政策，很多項目華為就是因為拿不到晶片而無法簽單。

這個時候徐文偉決定要做3G數據卡晶片。徐文偉說：這款數據卡晶片只需支持純3G，只用做基帶。相比手機晶片而言，不用做GSM基帶，不用做應用處理器（AP，CPU+GPU），從數據卡晶片作為切入移動終端晶片的第一步，最是合適。

巴龍晶片在2010年一次流片成功，而巴龍晶片的成果也為後來華為的基帶晶片邁出去了堅實的一步。

如今的徐文偉早已是華為戰略研究院院長，與大學、研究結構等合作，探索「創新2.0」。將專注基礎理論的突破和革命性技術的發明，比如光計算、NDA存儲、原子製造等新技術」。還將圍繞信息的產生、計算存儲、傳送、處理、顯示，通過與全球大學合作以及進行技術投資」。

簡而言之就是研究基礎理論的突破和基礎技術的發明。

這是有重要意義的，歐美為什麼能夠對中國實行技術封鎖，就是因為如今整個技術標準框架都是由歐美搭建的，比如 晶片架構、編程語言、CDMA 、香農定律等，你只有掌握了標準的制定，那麼才可以擁有話語權，到時候西方企業廠商都會依賴你，因為技術的標準是由你提供的。

而這些都需要基礎理論和基礎技術的突破，也讓我們期待，徐文偉可以帶領華為的技術創新、理論創新走向一個新的台階。

徐文偉說到：

信息產業超過50年的高速發展，理論界和產業界都開始遇到了發展瓶頸。首先是理論瓶頸：現在的創新主要是把幾十年前的理論成果，通過技術和工程來做到。比如說，香農定律是70年前，1948年發表的，5G時代，幾乎達到了香農定律的極限，CDMA是演員海蒂拉瑪1941年發明的。ICT產業發展已經遇到了瓶頸，需要新的理論突破和基礎技術的發明。其次是工程瓶頸：摩爾定律驅動了ICT的發展，以前（CPU）性能每年提升1.5倍，現在只能達到1.1倍了，摩爾定律下一步怎麼發展？這些都是我們在ICT發展中遇到的瓶頸。

。。。

今天產業遇到瓶頸的根源，在於理論創新的滯後，沒有理論的創新，很難突破技術的瓶頸。適應時代要求，華為將從創新1.0向創新2.0邁進。。。。智能世界，道阻且長。今天的我們，需要理論的突破，需要新的基礎技術的發明。我們將繼續去探索未知的新世界，勇敢地航向前人所未至的領域。既然處於迷航中那，我們就開始領航！

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