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摘要：近年來，大陸晶片行業發展迅速，已成為帶動全球晶片市場增長的主要動力，但核心技術仍然高度依賴進口，尤其在中遊晶圓製造上與國際先進技術相差至少一代，大陸自主造芯之路任務依然艱巨。據《中國製造2025重點領域技術路線圖》規劃，到2020年，大陸集成電路16/14nm製造工藝要做到規模量產，目前大陸國內最大晶片代工廠中芯國際宣布將於2019年6月投產14nmFinFET，雖然大陸仍與國際水平存在一定差距，但隨著政策的推進和資金的支持，大陸晶片製造的技術必將得到提升，突破技術限制，大陸自主造芯才可期。
近年來，大陸晶片行業發展迅速，已成為帶動全球晶片市場增長的主要動力，但核心技術仍然高度依賴進口，尤其在中遊晶圓製造上與國際先進技術相差至少一代，大陸自主造芯之路任務依然艱巨。
中國已成為帶動全球半導體市場增長的主要動力
根據世界半導體貿易協會（WSTS）數據顯示，2018年全球半導體市場銷售額達4688億美元，同比增長13.7%。2019年第一季度全球晶片行業銷售額968億美元，同比下滑13%，下滑的根源在於全球晶片巨頭Intel的處理器持續大面積缺貨嚴重挫傷了整個PC產業。
目前，中國是全球最大的電子產品製造基地。近年來，中國已成為帶動全球半導體市場增長的主要動力，多年來市場需求均保持快速增長，以中國為核心的亞太地區在全球半導體市場中所占比重快速提升。2018年中國和美洲（主要是美國）已經成為全球半導體前兩大消費市場，其市場規模占比分別為32%、22%，其次是歐洲和日本。
根據中國半導體協會公布的數據來看，2018年大陸集成電路行業銷售額為6532億元，同比增長20.7%。
高端集成電路產品依賴進口，缺乏核心競爭力
雖然近年大陸集成電路行業發展迅猛，但產業水平與先進國家（地區）相比依然存在較大差距，部分高端集成電路產品大量依賴進口。根據中國海關總署公布的數據顯示，2018年，大陸進口集成電路4176億個，同比增長10.8%，進口金額高達3120.58億美元，同比增長19.8%，占大陸進口總額的14%左右。
2018年，大陸出口集成電路數量為2171.0億個，同比增長6.20%，出口額為846.36億美元，同比增長26.6%。大陸晶片自給率目前較低，淨進口的集成電路全球占比高達56.45%，雖然大陸集成電路市場近年來一直在快速增長，但集成電路貿易逆差逐年擴大。
晶片生產環節緊緊相扣，技術水平待突破
眾所周知，晶片產業是整個信息產業的核心部件和基石，也是國家信息安全的最後一道屏障，中興、華為等事件的發生更令社會各界認識到晶片核心科技自主性的重要程度。大陸高端集成電路產品大量依賴進口，難以構成國家產業核心競爭力、保障安全信息等形成有力支撐，嚴重威脅國家安全戰略。
目前大陸晶片行業主要採用垂直分工模式，具備深化的專業分工、細分領域高度集中的特點。具體來看，大陸晶片製造大致有以下主要環節——以電路設計為主導，由晶片設計公司設計出晶片，然後委托晶片製造廠生產晶圓，再委托封裝廠進行晶片封裝、測試。因此，行業的發展離不開產業鏈上的每一環節間的緊密合作，在核心技術仍被歐美等發達國家控制的情況下，阻撓了大陸自主晶片的發展。
以中遊晶圓製造為例，目前，世界晶片產業28-14nm工藝節點成熟，14/10nm制程已進入批量生產，Intel、三星和台積電均宣布已經做到了10nm晶片量產，並且準備繼續投資建設7nm和5nm生產線。而國內28nm工藝僅在2015年做到量產，且仍以28nm以上為主。
據《中國製造2025重點領域技術路線圖》規劃，到2020年，大陸集成電路16/14nm製造工藝要做到規模量產，目前大陸國內最大晶片代工廠中芯國際宣布將於2019年6月投產14nmFinFET，雖然大陸仍與國際水平存在一定差距，但隨著政策的推進和資金的支持，大陸晶片製造的技術必將得到提升，突破技術限制，大陸自主造芯才可期。
以上數據及分析來源參考前瞻產業研究院發布的《中國晶片行業市場需求與投資規劃分析報告》。
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>2018年晶片行業市場現狀與發展前景—大陸晶片高度依賴進口，晶圓製造技術待突破「組圖」