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OPPO Reno
OPPO Reno,發布會時間已確定,在4月10日,相關硬件配置方面,OPPO Reno會搭載高通驍龍855處理器,全系標配6GB運存ROM,高配版有8GB+256GB,錄影頭方面,為後置三攝AI鏡頭,10倍無損變焦錄影頭,支持屏下指紋識別功能。
魅族16s
對於魅族16s,已被自家創始人黃章曝光的差不多了,搭載高通驍龍855處理器,後置豎排AI雙攝,不過不是魅族16th的後中置豎排雙攝了,據悉plus版會支持無線充電功能,屏占比也有效提高,當然,比魅族16th更好。
一加7
在最近,一加官方也開始對自家新旗艦機一加7進行了各種預熱,雖然沒有曝光出相關硬件參數配置,但外媒已有報導,驍龍855,高配8GB+256GB內存ROM,不支持無線充電功能,但有44W快速充電,依然支持屏下指紋識別功能,價格和一加6T差不多,會有5G版本。
聯想Z6 Pro
雖然聯想Z5 Pro GT國內「首發」高通驍龍855,但目前關注度好像沒有那麼高,因為好多人都不知道聯想Z系列的存在,而這次,聯想依然堅持,可能也會像其它手機廠商一樣,發布驍龍855新旗艦機聯想Z6 Pro,據悉是億級像素,4800萬超廣角AI三攝鏡頭,支持光電螢幕指紋識別功能。
互動留言:各位小夥伴更期待哪個驍龍855手機呢?