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所謂的天線之系統封裝（Antennas in package；AiP）很早就出現了，這項AiP技術繼承與發揚了微帶天線、多晶片電路模塊及瓦片式相控陣結構的集成概念。它的發展主要得益於市場的巨大需求，矽基半導體工藝集成度的提高，驅動了研究者自90年代末不斷深入地探索在晶片封裝上集成單個或多個天線。可應用天線包含印刷天線、金屬片天線、超寬頻天線、復合式線等，這些天線可以被內建於一系統封裝中，使得整個系統封裝適合直接應用於無線通訊產品上，不需另外進行外加天線之設計。
因應5G無線通訊技術將導入需異質整合的射頻前端模組、更複雜的重新設計，又必須符合消費電子產品輕薄短小的產品趨勢，在系統級封裝基礎上的天線封裝(Antenna in Package；AiP)與測試成為全球先進封測業者重心之一。
根據原先預計，AiP的製造與測試會主要由半導體封裝測試廠家(OSTA)完成。日月光(ASE)、Amkor、 長電科技（JCEP）及矽品（SPIL）是全球OSTA四強，都有在開發AiP技術。但現在看來半導體集成電路製造公司，如台積電（TSMC）及三星（Samsung）公司等，受即將爆發的5G的巨大潛力所吸引很可能會捷足先登，搶先占領5G AiP技術市場。
手機晶片大廠聯發科在這次的中國上海半導體展時的論壇中即釋出關於AiP基板的設計，而中國IC封測大廠江蘇長電科技首席執行長李春興認為，智慧型手機、大資料、汽車電子、物聯網和存儲市場也在探索各種應用上的先進封裝解決方案，封裝需要在不同的環境中將不同的材料結合起來，尤其是今年5G來臨之際，先進系統級封裝需要具備RF以及天線方面的特定設計知識和專業技術來優化，以打造例如AI/VR/AR等新應用。
據悉，日月光已經在高雄廠砸下重金建構2座專門針對5GmmWave高頻天線、射頻元件特性封測的整體量測環境室（Chamber），追求的就是從最初的模組設計、材料使用、進一步到模擬、量測的一條龍模式。
日月光可能最快今年下半，5G mmWave AiP封裝就可以進入量產階段，包括華為、聯發科、高通等都是潛在客戶。
以技術趨勢來看，各類SiP的系統模組也會持續整合成更大的系統級封裝，將天線模組直接與RF前端模組一同做在同一個封裝上，將成為5G世代主流。一線晶片業者也將思索各種可能的生意模式，如天線模組、RF前端模組個別銷售、或是提供系統廠商整合型解決方案等。
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