Intel：7nm、5nm、3nm 城市有的！

10nm 工藝目前的良品率已經提高到滿意水平，今年底開始就會進入各個領域，包括消費級筆記本的 Ice Lake、3D 封裝的 Lakefiled、數據中心的 Ice Lake、5G 移動通信的 Snow Ridge。

面相未來，Intel 也一直有清晰的路線圖。Intel 中國研究院院長宋繼強在演講中就明確列出了 7nm、5nm、3nm 工藝，而為了做到這些高級工藝，Intel 認為需要在材料、技術等各方面尋求全新的突破，包括 III-V 晶體管、3D 堆疊、材料合成、2D 材料、奈米線晶體管、EUV 圖案成型、密集互聯、密集內存等等。

Intel 提出了從以晶體管為中心向以數據為中心轉型的大方向，宋繼強院長也強調，單純依靠晶體管縮微來發展是不現實的，必須多元化多方位入手，尤其是強化架構革新。

至於 7/5/3nm 工藝何時做到，眼下當然不會有明確的時間表。宋院長在接受快科技採訪的時候表示，新工藝的更新步伐會減慢，但是摩爾定律的經濟效益會繼續存在，因為摩爾定律不僅僅是關於晶體管密度的增加，也包含了單位成本的降低。